[實用新型]一種電路板預熱模塊有效
| 申請號： | 201220493603.6 | 申請日： | 2012-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN202918628U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 王祖峰;朱金發;袁遠;張碩 | 申請（專利權）人： | 睿能科技(北京)有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 預熱 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板預熱模塊，其特征是：預熱模塊包括了一個中央控制器、一個溫度傳感器和三個電阻加熱器，一個用以測量電路板局部溫度的溫度傳感器，三個用以對電路板局部進行加熱的電阻加熱器，加熱器均勻分布在需要預熱的功能器件周圍，一個用以讀取溫度傳感器測量數據，控制電阻加熱器對電路板進行加熱的中央控制器。?
2.根據權利要求1所述的電路板預熱模塊，其特征是：所包含器件均直接焊接在電路板上。?
3.根據權利要求1所述的電路板預熱模塊，其特征是：該中央控制器采用單片機實現。?
4.根據權利要求1所述的電路板預熱模塊，其特征是：該溫度傳感器采用TI公司的TPM100芯片實現。?
5.根據權利要求1所述的電路板預熱模塊，其特征是：該電阻加熱器采用BOURNS公司的PWR263芯片實現。?
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