[實(shí)用新型]LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220491080.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202750309U | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡曉宇;蔡華兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波龍宇光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05B37/02 | 分類號(hào): | H05B37/02 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
| 地址: | 315191 浙江省寧波*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 低壓 驅(qū)動(dòng) 電源模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種為低電壓大功率LED燈供電的電源模塊,具體講是一種LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊包括電壓輸入電路、功率轉(zhuǎn)換電路、控制芯片、控制芯片外圍電路以及電壓輸出電路,所述的電壓輸入電路與功率轉(zhuǎn)換電路連接;所述的功率轉(zhuǎn)換電路、控制芯片外圍電路、電壓輸出電路均與控制芯片連接。上述結(jié)構(gòu)的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊在實(shí)際的使用過程中存在以下缺陷:由于上述的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊采用交流輸入、直流輸出的模式進(jìn)行供電,因此在這個(gè)供電過程中,直流輸出電壓極易受到交流電壓波動(dòng)的影響,導(dǎo)致直流輸出電壓的忽高忽低,從而造成所供電的LED燈的損壞。因而,從以上的描述可以看出,現(xiàn)有技術(shù)的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊的工作可靠性較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是,克服以上現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種工作可靠性高的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是,提供一種LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊,包括電壓輸入電路、功率轉(zhuǎn)換電路、控制芯片、控制芯片外圍電路以及電壓輸出電路;所述的電壓輸入電路與功率轉(zhuǎn)換電路連接;所述的功率轉(zhuǎn)換電路、控制芯片外圍電路、電壓輸出電路均與控制芯片連接;所述的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊還包括一用于避免LED損壞的保護(hù)電路,所述的保護(hù)電路與控制芯片連接。
所述的保護(hù)電路包括電阻R9、電阻R10、電阻R11、電容C8以及場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2;所述電阻R9的一端與場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2的G極連接;所述電阻R10的一端與場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2的S極、電阻R11的一端連接;所述電阻R11的另一端、電容C8的一端與公共接地端連接;電容C8的另一端與電阻R10的另一端連接。
所述的保護(hù)電路與控制芯片連接是指:所述電阻R9的另一端、電阻R10的另一端均與控制芯片連接。
所述的控制芯片為升壓芯片。
采用以上結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):
本實(shí)用新型LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊采用交流輸入、直流輸出的模式進(jìn)行供電,在交流電壓波動(dòng)時(shí),保護(hù)電路可以對(duì)波動(dòng)的高電壓以及低電壓進(jìn)行截止,從而避免了所供電的LED燈損壞。因而,從以上的描述可以看出,本實(shí)用新型LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊的工作可靠性較高。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊的電路框圖。
圖2是本實(shí)用新型LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊的電路原理圖。
圖中所示1、電壓輸入電路,2、功率轉(zhuǎn)換電路,3、控制芯片,4、控制芯片外圍電路,5、電壓輸出電路,6、保護(hù)電路。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型一種LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊,包括電壓輸入電路1、功率轉(zhuǎn)換電路2、控制芯片3、控制芯片外圍電路4以及電壓輸出電路5,其中電壓輸入電路1、功率轉(zhuǎn)換電路2、控制芯片3、控制芯片外圍電路4以及電壓輸出電路5均為現(xiàn)有技術(shù),其具體的結(jié)構(gòu)如圖2所示,在此不再詳述了;所述的電壓輸入電路1與功率轉(zhuǎn)換電路2連接;所述的功率轉(zhuǎn)換電路2、控制芯片外圍電路4、電壓輸出電路5均與控制芯片3連接;所述的LED低壓驅(qū)動(dòng)電源模塊還包括一用于避免LED損壞的保護(hù)電路6,所述的保護(hù)電路6與控制芯片3連接。
所述的保護(hù)電路6包括電阻R9、電阻R10、電阻R11、電容C8以及場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2;所述電阻R9的一端與場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2的G極連接;所述電阻R10的一端與場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2的S極、電阻R11的一端連接;所述電阻R11的另一端、電容C8的一端與公共接地端連接;電容C8的另一端與電阻R10的另一端連接;場(chǎng)效應(yīng)晶體管M2的D極、電壓輸出電路5均與需供電的LED連接。
所述的保護(hù)電路6與控制芯片3連接是指:所述電阻R9的另一端、電阻R10的另一端均與控制芯片3連接,即電阻R9的另一端與控制芯片3的Pwmo腳連接,所述電阻R10的另一端均與控制芯片3的Fbn腳連接。
所述的控制芯片3為升壓芯片。
以上僅就本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例作了說明,但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本實(shí)用新型不僅限于以上實(shí)施例,其具體結(jié)構(gòu)允許有變化。凡在本實(shí)用新型獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
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