[實(shí)用新型]一種MEMS溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220489285.6 | 申請日： | 2012-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN202770545U | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 秦毅恒;明安杰;張昕;譚振新 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心 |
| 主分類號： | G01K5/48 | 分類號： | G01K5/48;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新區(qū)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mems 溫度傳感器 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種MEMS溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，包括：MEMS襯底（1）、MEMS溫度傳感器（2）、薄膜封帽（3）、密封鍵合材料（4）、連接MEMS溫度傳感器（2）與薄膜封帽（3）的熱傳導(dǎo)通道（5），所述MEMS襯底（1）上承載有MEMS溫度傳感器（2），薄膜封帽（3）覆蓋在MEMS襯底（1）上，薄膜封帽（3）與MEMS襯底（1）之間形成容納MEMS溫度傳感器（2）的腔體（6），所述薄膜封帽（3）的邊緣與MEMS襯底（1）之間通過密封鍵合材料（4）密封，所述薄膜封帽（3）與MEMS溫度傳感器（2）之間通過熱傳導(dǎo)通道（5）連接，熱傳導(dǎo)通道（5）位于MEMS溫度傳感器（2）的固定端上方，所述密封鍵合材料（4）與MEMS襯底（1）、薄膜封帽（3）之間以及所述熱傳導(dǎo)通道（5）與MEMS溫度傳感器（2）、薄膜封帽（3）之間分別設(shè)有粘附層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述MEMS溫度傳感器（2）為雙材料懸臂結(jié)構(gòu)或可動插指結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述粘附層由一層或多層金屬組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS溫度傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的密封鍵合材料（4）和熱傳導(dǎo)通道（5）具有相同的厚度，厚度為100納米至5微米。
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