[實用新型]一種集成型觸控面板有效
| 申請號: | 201220488598.X | 申請日: | 2012-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN202838258U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 李忠科;李巖;崔鳳群 | 申請(專利權)人: | 代傲電子控制(南京)有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 孫巍 |
| 地址: | 211106 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 型觸控 面板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種涉及家用電器和工業應用領域中的控制面板結構,特別是涉及一種集成型觸控面板。
背景技術
市場上,現有家用電器的帶有電子控制輸入輸出的面板大多數采用分體組裝式結構,其分別由注塑成型的面板、印制電路板以及印制電路板外殼等組成。印制電路板和印制電路板外殼通過卡扣或螺釘等方式安裝于面板上。這種分體組裝式面板的零部件較多,安裝工序復雜,結構穩定性低,防水防氧化能力弱,體積也比較大。
而對于現有的帶有觸摸輸入功能的電子面板系統而言,其觸摸感應電極的安裝主要有兩種技術方案:一種是采用彈簧焊接于印制電路板上,彈簧的另一端貼于面板的背面,此種方式具有容易造成彈簧的安裝對位困難,面板體積較大,成本較高等缺點;另一種方案是將觸摸感應電極印制于電路板上,同時將印制電路板用膠水、卡扣或螺釘等方式貼合于面板的背面,這種方案雖然可以從一定程度上減小面板厚度,但是由于印制電路板與面板之間的氣隙難以避免,且間隙的一致性難以保證,造成觸摸性能不穩定。并且由于印制電路板暴露于空氣和水汽中,容易造成印制電路板氧化和進水。
實用新型內容
本實用新型的目的是提出一種設計新穎、采用注塑一體成型并且體積薄、防水、防氧化、安裝方便的集成型觸控面板。
為實現上述目的,本實用新型提供了一種集成型觸控面板,包括位于所述觸控面板外側并用于表面裝飾和提供功能信息指示的表面裝飾層、位于所述觸控面板內側的印制電路板,以及將所述表面裝飾層和印制電路板注塑為一個整體的注塑層。
優選地,所述表面裝飾層包括位于表面裝飾層外側的基膜和位于基膜內側的涂覆層,其中,所述基膜由透明或半透明薄膜材料制成。
優選地,所述印制電路板包括相互連接的電路板基底和電路走線,所述電路走線設置在所述電路板基底上。
優選地,所述印制電路板上還包括元器件和將所述元器件貼裝在印制電路板上的貼片連接材料。
優選地,所述元器件包括電子元器件和/或光處理元件。
優選地,所述電子元器件包括發光二極管,所述光處理元件包括避免發光二極管之間相互干擾的隔光部分和將發光二極管發出的光均勻地導到集成型觸控面板外表面的導光部分。
優選地,所述電路走線包括至少一個用于觸摸檢測的印制觸摸感應電極。
優選地,所述注塑層由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚合物樹脂形成。
優選地,所述注塑層位于所述表面裝飾層和印制電路板之間。
優選地,所述印刷電路板的面積小于表面裝飾層的面積,所述印刷電路板通過粘結層粘結在所述表面裝飾層的內側,所述注塑層將所述印制電路板注塑在注塑層和表面裝飾層之間。
本實用新型的另一目的還在于提供一種集成型觸控面板,包括位于所述觸控面板外側并用于表面裝飾和提供功能信息指示的表面裝飾層、位于所述觸控面板內側的印制電路層,以及將所述表面裝飾層和印制電路層注塑為一個整體的注塑層。
優選地,所述表面裝飾層包括位于表面裝飾層外側的基膜和位于基膜內側的涂覆層。
優選地,所述涂覆層還包括表面處理層。
優選地,所述印制電路層印刷于所述涂覆層的內側。
優選地,所述印制電路層包括電路走線,所述電路走線包括至少一個用于觸摸檢測的印制觸摸感應電極。
優選地,所述印制電路層上還包括貼裝于所述印制電路層內側的元器件和將所述元器件貼裝在所述印制電路層上的貼片連接材料。
優選地,所述注塑層由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚合物樹脂形成。
優選地,所述印制電路層的面積小于表面裝飾層的面積,所述注塑層將所述印制電路層注塑在注塑層和表面裝飾層之間。
基于上述技術方案,本實用新型的優點是:
本實用新型結構簡單、電路板防水性好、觸控性能穩定、更容易做成曲面觸控面板,而且本實用新型還具有設計自由度高、體積小而薄、美觀、成本低、易于安裝等優點。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,構成本申請的一部分,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1為本實用新型的第一實施例的結構示意圖;
圖2為本實用新型的第二實施例的結構示意圖;
圖3為本實用新型的第三實施例的結構示意圖;
其中,主要附圖標記含義為:
1、表面裝飾層??2、注塑層??3、印制電路板??4、粘接層
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