[實用新型]線狀連接導體、發光裝置、及照明裝置有效
| 申請號: | 201220488065.1 | 申請日: | 2012-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN202868608U | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 島崎進;奧高嗣;石黑純一;淺見健一;井上孝 | 申請(專利權)人: | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號: | F21V21/002 | 分類號: | F21V21/002;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭;郝傳鑫 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線狀 連接 導體 發光 裝置 照明 | ||
1.一種線狀連接導體,其是具有導電性的線狀構件,其特征在于,具備:
直線狀的接合部,在兩端部與基板的配線圖案層電連接;
凸狀部,呈凸狀地彎曲形成在所述接合部間的中間部。
2.根據權利要求1所述的線狀連接導體,其特征在于,
從凸狀部的與彎曲方向相反的方向上的彎曲的起點到凸狀部的頂點為止的高度尺寸相對于所述線狀構件的線徑尺寸之比為2~3。
3.根據權利要求1所述的線狀連接導體,其特征在于,
所述線狀連接導體的伸縮量為1mm~2mm。
4.根據權利要求1所述的線狀連接導體,其特征在于,
所述兩端部的接合部彼此之間形成為以中間部為頂點的內角小于180度。
5.一種發光裝置,其特征在于,具備:
多張基板,形成有配線圖案層且具備與該配線圖案層連接安裝的發光元件;
線狀連接導體,其是具有導電性的線狀構件,且具備在兩端部與基板的配線圖案層電連接的直線狀的接合部和呈凸狀地彎曲形成在所述接合部間的中間部的凸狀部,并且遍及相鄰的所述多張基板間將所述接合部接合配設于各配線圖案層。
6.一種照明裝置,其特征在于,具備:
主體;
發光裝置,其具備多張基板和線狀連接導體,并配設于所述主體,所述多張基板形成有配線圖案層且具備與該配線圖案層連接安裝的發光元件,所述線狀連接導體是具有導電性的線狀構件,且具備在兩端部與基板的配線圖案層電連接的直線狀的接合部和呈凸狀地彎曲形成在所述接合部間的中間部的凸狀部,并且遍及相鄰的所述多張基板間將所述接合部接合配設于各配線圖案層。
7.一種發光裝置,其特征在于,
具備:
多張基板,安裝有發光元件且形成有焊盤部;
引線,遍及相鄰的多張基板之間通過釬焊與所述焊盤部接合,并將基板間電連接,
所述引線的線徑尺寸為0.4mm~0.6mm,焊盤部的面積形成為4mm2~8mm2。
8.一種發光裝置,其特征在于,
具備:
多張基板,安裝有發光元件且形成有焊盤部;
引線,遍及相鄰的多張基板間通過釬焊與所述焊盤部接合,并將基板間電連接,
當所述焊盤部的面積為S,引線的線徑尺寸為d時,滿足下式:
S>20×d-6
其中,焊盤部的面積S的單位為mm2,引線的線徑尺寸d的單位為mm。
9.一種照明裝置,其特征在于,具備:
主體;
發光裝置,其具備多張基板和引線,并配設于該主體,所述多張基板安裝有發光元件且形成有焊盤部,所述引線遍及相鄰的多張基板間通過釬焊與所述焊盤部接合,并將基板間電連接,并且
所述引線的線徑尺寸為0.4mm~0.6mm,焊盤部的面積形成為4mm2~8mm2。
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