[實用新型]成像裝置

有效

• 申請號: 201220486873.4
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN202841332U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 潘鵬程
• 申請（專利權）人: 碩穎數碼科技(中國)有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335;G02B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及攝像技術領域，具體涉及一種成像裝置。

背景技術

如今，隨著科學技術的進步，成像裝置不僅作為數碼相機的核心部件，而且也越來越多的應用于電子產品中，如筆記本電腦、手機等便攜式設備。而這些電子設備本身均以輕、薄化為發展方向，其對嵌入其中的成像裝置的總體厚度及質量的要求也非常嚴格。雖然減小厚度可以通過成像裝置本身的小型化來實現，但是制造小型化的攝像模組元件成本較高，制造的難度也會提高很多，攝像模組元件小型化到一定程度后，其性能也會受到一定的影響。傳統的影像感測芯片通常粘合于電路板表面，其厚度難以縮減。

另外，目前流行的手機上不僅具有拍照和攝像功能，而且還具有自拍功能，即具有兩套成像系統。目前較簡單的是采用兩個成像裝置，通常對外拍照和自拍兩種鏡頭并不在同一軸線上，從而使成像裝置占用較大的空間。

實用新型內容

有鑒于此，提供一種結構緊湊、輕薄化的成像裝置。

本實用新型是這樣實現的，一種成像裝置，其包括電路板、設于電路板上的影像感測芯片以及安裝于電路板上的鏡頭組件，所述電路板具有相對的第一表面和第二表面，所述電路板的第一表面設有電路，所述影像感測芯片與電路板的電路導通，所述鏡頭組件的光學中心對準影像感測芯片的中心，所述電路板的第一表面具有凹槽，所述凹槽具有一個底面，所述凹槽的底面與凹槽側壁相接處凸設臺階，所述臺階設有與所述第一表面的電路連接的多個焊盤，所述影像感測芯片置于所述凹槽內并通過引線與焊盤連接導通。

進一步地，所述電路板的第二表面設有電路及凹槽，所述第二表面的凹槽內設有影像感測芯片或影像處理芯片，所述第二表面的凹槽內的影像感測芯片或影像處理芯片與第二表面的電路連接導通。

進一步地，所述電路板第二表面的凹槽底面與凹槽側壁相接處凸設有臺階，所述第二表面凹槽內的臺階設有與所述第二表面的電路連接的多個焊盤，所述第二表面凹槽內的影像感測芯片或影像處理芯片通過引線與焊盤連接導通。

進一步地，所述電路板的第二表面上安裝有鏡頭組件，所述第二表面的凹槽內設有影像感測芯片，所述第二表面上的鏡頭組件的光學中心對準所述第二表面凹槽內的影像感測芯片的中心。

進一步地，所述電路板的第一表面的一端設有一個用于與外部連接裝置或外部電路板連接的連接端，所述連接端與第一表面的電路連通。

進一步地，所述電路板的第一表面與第二表面的一端各設有一個用于與外部連接裝置或外部電路板連接的連接端，所述連接端與對應面的電路連通，所述電路板的第一表面與第二表面的連接端位于相對的兩端。

進一步地，所述第一表面與第二表面凹槽內設的是影像處理芯片，所述電路板的第一表面與第二表面的同一端各設有一個用于與外部連接裝置或外部電路板連接的連接端，所述連接端與對應面的電路連通。

進一步地，所述鏡頭組件包括鏡座和安裝于鏡座內的鏡頭，所述鏡座底面設有對位部，所述電路板在第一表面和/或第二表面對應于鏡座底面的對位部一體凸設有定位部，該定位部與對位部相對接合。

進一步地，所述鏡頭組件包括鏡座和安裝于鏡座內的鏡頭，所述電路板的第一表面和/或第二表面上開設有用于收容鏡座底端的環槽。

進一步地，所述鏡頭組件包括鏡座和安裝于鏡座內的鏡頭，所述鏡座的底面開設環槽，該電路板的對應安裝有鏡頭組件的表面具有凸環，所述凸環對應卡合于鏡座的底面環槽內。

上述成像裝置在電路板的表面設有凹槽，其內設置影像感測芯片，從而減小整個裝置的厚度，且可降低鏡座高度。進一步通過凸設臺階以設置焊盤，充分利用凹槽內部空間，且可減小連接到焊盤的引線的尺寸，降低成本，使得整個成像裝置結構緊湊，使得電子產品輕薄化。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一提供的成像裝置的剖面結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例二提供的成像裝置的剖面結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例三提供的成像裝置的剖面結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例四提供的成像裝置的剖面結構示意圖；

圖5是本實用新型各實施例中的成像裝置未裝設鏡頭組件時的仰視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。