[實用新型]外設(shè)散熱模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220483874.3
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN202838164U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃庭強(qiáng);廖文能;謝錚玟;林永仁
• 申請（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種外設(shè)散熱模塊，尤其涉及一種可攜式電子裝置的外設(shè)散熱模塊。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，可攜式電子裝置朝向輕薄化的方向發(fā)展。例如輕薄型筆記本電腦、平板電腦或智能手機(jī)等，其輕薄的外型相當(dāng)適合使用者隨身攜帶與操作。

然而，以輕薄型筆記本電腦或平板電腦而言，此類可攜式電子裝置由于其內(nèi)部空間較小，可攜式電子裝置的散熱空間受到相當(dāng)?shù)南拗婆c壓縮。因此，輕薄型筆記本電腦或平板電腦往往只能搭配功率較小的處理器或繪圖芯片，以符合零件溫度與殼溫的規(guī)范，但如此一來，輕薄型筆記本電腦或是平板電腦的效能也因此受限。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種外設(shè)散熱模塊，可用來降低可攜式電子裝置的溫度，以提升可攜式電子裝置的效能。

本實用新型提出一種外設(shè)散熱模塊，適于降低一可攜式電子裝置的溫度，外設(shè)散熱模塊包括一致冷芯片、一第一流道、一第二流道及一風(fēng)扇。致冷芯片包括一冷端及一熱端。第一流道包括一第一入口及一第一出口，第一入口連通于致冷芯片的冷端。第二流道包括一第二入口及一第二出口，第二入口連通于致冷芯片的熱端，第一出口的方向與第二出口的方向相異。風(fēng)扇設(shè)置在致冷芯片的一側(cè)。自風(fēng)扇吹出的風(fēng)通過致冷芯片后分別流至第一流道與第二流道，且第一流道的第一出口的風(fēng)速大于第一入口的風(fēng)速。

在本實用新型的一實施例中，外設(shè)散熱模塊還包括一集冷板，設(shè)置在致冷芯片的冷端的一側(cè)。

在本實用新型的一實施例中，外設(shè)散熱模塊還包括一散熱鰭片，設(shè)置在致冷芯片的熱端的一側(cè)。

在本實用新型的一實施例中，上述的第一流道自第一入口往第一出口呈漸縮的形狀。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二流道位于第一流道的上方。

在本實用新型的一實施例中，上述的第二流道的第二出口的方向相反于重力方向。

在本實用新型的一實施例中，上述的可攜式電子裝置包括一入風(fēng)口，第一流道的第一出口適于設(shè)置在可攜式電子裝置的入風(fēng)口的位置，且自第一流道的第一出口所噴射出的冷卻空氣通過入風(fēng)口灌入可攜式電子裝置內(nèi)。

在本實用新型的一實施例中，上述的可攜式電子裝置包括一出風(fēng)口，自第一流道的第一出口所噴射出的冷卻空氣通過可攜式電子裝置且自該出風(fēng)口離開。

在本實用新型的一實施例中，上述的可攜式電子裝置為一平板電腦，自第一流道的第一出口所噴射出的冷卻空氣在可攜式電子裝置的殼體形成一低溫薄膜。

在本實用新型的一實施例中，上述的風(fēng)扇與致冷芯片電性連接至一外部電源。

基于上述，本實用新型的外設(shè)散熱模塊通過將風(fēng)扇設(shè)置在致冷芯片的一側(cè)，風(fēng)扇運轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的風(fēng)在通過致冷芯片的冷端之后溫度下降以形成冷卻空氣，且通過第一流道由第一入口至第一出口呈現(xiàn)漸縮的形狀，冷卻空氣的流速增加而自第一出口噴射而出。本實用新型的外設(shè)散熱模塊的第一出口可被放置在可攜式電子裝置的入風(fēng)口處，強(qiáng)制地將冷卻空氣灌入可攜式電子裝置內(nèi)，以對可攜式電子裝置的內(nèi)部零件進(jìn)行熱交換，進(jìn)而提升可攜式電子裝置的效能。若是未配置入風(fēng)口的可攜式電子裝置，本實用新型的外設(shè)散熱模塊所射出的冷卻空氣也可在此類可攜式電子裝置的殼體形成低溫薄膜，以降低殼溫，進(jìn)而降低可攜式電子裝置的溫度。

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所示附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是依照本實用新型的一實施例的一種外設(shè)散熱模塊的示意圖；

圖2是圖1的外設(shè)散熱模塊的透視示意圖；

圖3是圖1的外設(shè)散熱模塊的A-A’線段的剖面示意圖；

圖4是圖1的外設(shè)散熱模塊使用于筆記本電腦的示意圖；

圖5是圖1的外設(shè)散熱模塊使用于平板電腦的示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

10：可攜式電子裝置；

12：入風(fēng)口；

14：出風(fēng)口；

20：外部電源；

100：散熱外設(shè)模塊；

110：致冷芯片；

112：冷端；

114：熱端；

120：第一流道；

122：第一入口；

124：第一出口；

130：第二流道；

132：第二入口；

134：第二出口；

140：風(fēng)扇；

150：集冷板；

160：散熱鰭片。

具體實施方式