[實用新型]一種半導體封裝設備及其送料夾有效
| 申請號： | 201220481872.0 | 申請日： | 2012-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN202839570U | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發明（設計）人： | 李蔚然;羅東 | 申請（專利權）人： | 深圳翠濤自動化設備股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 劉文求 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市寶安區大浪街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 設備 及其 送料夾 | ||
1.一種送料夾，其特征在于，包括安裝座、連桿，所述安裝座與所述連桿之間通過一連接座連接；?
所述連接座端部設置有一定夾，所述連桿上設置有與定夾適配的動夾，所述定夾與動夾相互配合形成用于對待焊接工件進行夾持的夾具；?
所述連桿上還固定設置有用于移動焊接完成后的工件的隔料桿。?
2.根據權利要求1所述的送料夾，其特征在于，所述連接座固定在所述安裝座上，所述連桿與所述連接座相對可轉動連接；?
所述動夾與所述隔料桿分布所在所述連桿一轉動端的兩側；?
所述連桿的另一轉動端固定連接有一軟鐵，所述安裝座上對應所述軟鐵的位置設置有一螺線管。?
3.根據權利要求1所述的送料夾，其特征在于，所述連接座上還設置有用于對所述連桿進行限位的限位塊，所述限位塊通過限位塊安裝座固定在所述連接座上。?
4.根據權利要求2所述的送料夾，其特征在于，所述連接座上設置有供所述連桿穿過的第一通孔，所述連桿與所述連接座之間通過軸連接，所述連桿的中間設置有所述軸穿過的過孔，所述軸兩端固定連接在所述連接座上。?
5.根據權利要求4所述的送料夾，其特征在于，所述軸與過孔兩端分別設置有軸承及襯套。?
6.根據權利要求2所述的送料夾，其特征在于，所述送料夾上還設置有用于對所述連桿復位的彈簧，所述彈簧一端固定在所述連桿上，所述彈簧的另一端固定在所述連接座上。?
7.根據權利要求2所述的送料夾，其特征在于，所述螺線管通過一固定座設置在所述安裝座上，所述固定座上設置有納置所述螺線管的第二通孔，所述固定座與所述安裝座固定連接，所述安裝座上設置有納置所述螺線管觸頭的第三通孔。?
8.根據權利要求7所述的送料夾，其特征在于，所述固定座側壁設置有方便放置及固定所述螺線管的開口槽，所述開口槽與所述第二通孔連通。?
9.根據權利要求7所述的送料夾，其特征在于，所述固定座上還設置有用于抵持所述螺線管外圓周的頂絲。?
10.一種半導體封裝設備，其特征在于，所述半導體封裝設備包括如權利要求1-9任一項所述的送料夾。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
