[實用新型]一種半導體發光裝置封裝結構

有效

• 申請號: 201220481716.4
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN202797088U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 延奎榮;樸成浩;裴景漢;徐秉進;張南旭
• 申請（專利權）人: 揚州宇理電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 鄧麗

技術領域

???本實用新型是關于整體半導體發光器件封裝結構的相關內容，尤其是關于提高散熱性能，發散均勻光源的半導體發光器件封裝結構。?

背景技術

???圖1是傳統半導體發光器件封裝示例圖面，此圖表示復數個半導體發光器件1和安裝此器件的點膠部33，貼裝部34及主體部32的半導體發光器件封裝30，主體部32是以上述復數個半導體發光器件35為樹脂的充電用模杯41，點膠部33，貼裝部34進行排列的基板構成。復數個半導體發光器件35在點膠部33上部，在同一直線上進行排列，在點膠部33和貼裝部34進行貼裝。根據上述內容，復數個半導體發光器件35通過點膠部33和貼裝部34與外部線路（沒有標示）連接達到驅動。但是，在這種情況下，因為復數個半導體發光器件35安裝在所有點膠部33，復數個半導體發光器件35中產生的熱量不能通過點膠部33充分散熱，所以會減少半導體發光器件35的壽命。而且，點膠部33和貼裝部34的大小不同，會把復數個半導體發光器件35安裝排列在以半導體發光器件1為中心的時候會產生空擋，所以當排列不對稱時，會造成發生的光源部均勻的問題。?

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中半導體發光器件散熱不好的問題的一種半導體發光裝置封裝結構。?

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：?

????一種半導體發光裝置封裝結構，包括連接外部電源引線框架、凹槽、發光器件、設置在所述半導體發光裝置底部的散熱面、引線及固定輔材，所述發光器件由引線與連接外部電源引線框架連接，進而連接外部電源，每個發光器件都安裝在連接外部電源引線框架的上面，所有連接外部電源引線框架的下部形成散熱面，所述散熱面呈數個凸起的的正方體。

本實用新型中所述固定輔材的材質采用PPA樹脂或PA9T樹脂或丙烯酰胺樹脂。?

本實用新型中連接外部電源引線框架為板狀，且為復數個。?

實用新型的有益效果：?

????本實用新型的發光裝置，因為發光器件所產生的熱量的排放路徑縮短，所以能有效提高散熱效率。

附圖說明：

圖1?為現有技術內部結構示意圖。

圖2是本實用新型的內部結構示意圖。?

圖3是本實用新型的底部結構示意圖。?

具體實施方式：

????如圖2、3所示，一種半導體發光裝置封裝結構，包括連接外部電源引線框架11、凹槽19、發光器件13、設置在半導體發光裝置底部的散熱面15、引線16及固定輔材17，發光器件13由引線16與連接外部電源引線框架11連接，進而連接外部電源，每個發光器件13都安裝在連接外部電源引線框架11的上面，所有連接外部電源引線框架11的下部形成散熱面15，所述散熱面呈數個凸起的的正方體15a。

本實用新型中固定輔材17是用來固定發光器件13和散熱面15固定輔材的材質由PPA樹脂或PA9T樹脂或丙烯酰胺樹脂，或Al,N,O成分的陶瓷系列材質形成。接外部電源引線框架11可以形成板狀，構成復數個，每個引線框架11可以任意連接外部電源的陰極和陽極中的一個。引線框架11接外部電源引線框架11的個數與發光器件13的封裝10個數相同，每個發光器件13中產生的熱量通過每個散熱面15進行排熱，從而提高散熱效率。一方面散熱面15是固定輔材17的底面外露形成，接外部電源引線框架11的底面形成的槽成型。槽11a與固定輔材17緊扣對接外部電源引線框架11進行固定。根據上述內容，在接外部電源引線框架11的厚度不發生變化的情況下，也可以形成散熱面15，并且減少為了散熱而制作的工序增加，并且，接外部電源引線框架11的厚度不會增加，所以對封裝10的小型化及薄型化上有所貢獻。另外固定輔材17的底面外露的每個散熱面15會形成同樣大小的外露面積。進一步說每個發光器件13安裝在以散熱面15為中心的接外部電源引線框架11上面是最好的方法。根據上述內容，因為發光器件13所產生的熱量的排放路徑縮短，所以能提高散熱效率。?

另外我們還可以根據發光器件13的散熱特性制定散熱面15的面積，即在發熱量相對大的青色光系列發光器件13時，可以相對擴大散熱面15的面積，如發熱量相對小的紅色光系列發光器件13時，可以相對減少散熱面15的面積。根據上述內容，可以獨立調節各發光器件13的溫度，并且有效管理各發光器件的性能。另外固定輔材17的一面可以形成固定輔材17厚度方向的下陷凹槽19，凹槽19的內部區域可以增設把發光器件13發散的光源向外反射的反射部19a，另外凹槽19內部可以起到發光器件13與外部環境進行隔離的保護作用，可以用有調節發散光波的含熒光物質的樹脂進行模塑(moding)，最好是在凹槽內部的復數個發光器件13以凹槽19為中心向外、以同等距離排列，并且以凹槽19的中心為標準向外排列安裝，根據上述內容，光源不會偏向任何一方，達到發散均勻的效果。另外發光器件13在凹槽19內部安裝時存在偏向一方的現象，沒有安裝發光器件13的空間會導致封裝10一定要大，這是不需要的上述內容可以達到封裝10小型化的特點。?