[實用新型]一種LED發光器件

有效

• 申請號: 201220481608.7
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN202797087U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 延奎榮;樸成浩;裴景漢;徐秉進;張南旭
• 申請（專利權）人: 揚州宇理電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 鄧麗

技術領域

本實用新型是關于整體半導體發光器件封裝結構的相關內容，尤其是關于提高散熱性能，發散均勻光源的半導體發光器件封裝結構。

背景技術

圖1是傳統半導體發光器件封裝示例圖面，此圖表示復數個半導體發光器件和安裝此器件的點膠部33，貼裝部34及主體部32的半導體發光器件封裝結構1，主體部32是以上述復數個半導體發光器件35為樹脂的充電用模杯41，點膠部33，貼裝部34進行排列的基板構成。復數個半導體發光器件35在點膠部33上部，在同一直線上進行排列，在點膠部33和貼裝部34進行貼裝。根據上述內容，復數個半導體發光器件35通過點膠部33和貼裝部34與外部線路（沒有標示）連接達到驅動。但是，在這種情況下，因為復數個半導體發光器件35安裝在所有點膠部33，復數個半導體發光器件35中產生的熱量不能通過點膠部33充分散熱，所以會減少半導體發光器件35的壽命。而且，點膠部33和貼裝部34的大小不同，會把復數個半導體發光器件35安裝排列在以半導體發光器件封裝30為中心的時候會產生空擋，所以當排列不對稱時，會造成發生的光源部均勻的問題。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中半導體發光器件散熱問題的一種半導體發光器件。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED發光器件，包括上部塑造物?,?下部塑造物，復數個芯片端子和貼裝芯片，所述鉛條與每個芯片端子連成一體，所述每個芯片與不同芯片端子裝貼在一起，在芯片端子形成用于散熱的鉛條。

有益效果：

?本實用新型的發光裝置，可以有效提高發光二極管封裝的散熱性能。

附圖說明：

圖1?為現有技術的結構示意圖。

圖2為本實用新型的機構示意圖。

具體實施方式：

?????一種LED發光器件，包括上部塑造物?10a,?下部塑造物10b，復數個芯片端子3a,3b,3c,3d和貼裝芯片20,30，鉛條40與每個芯片端子3a,3b,3c,3d)連成一體，每個芯片20,30與不同芯片端子3a,3b,3c,3d裝貼在一起，在芯片端子3a,3b,3c,3d形成用于散熱的鉛條40。本實用新型為了排放以上芯片所產生的熱量，鉛條40與每個芯片端子3a,3b,3c,3d連成一體。在此鉛條40外露在下部塑造物10b的下面，存在一定厚度。在這種情況下，每個芯片20,30與不同芯片端子3a,3b,3c,3d裝貼在一起，在芯片端子3a,3b,3c,3d形成用于散熱的鉛條40，所以與圖1相比可以提高散熱性能。但是，鉛條40在芯片端子3a,3b,3c,3d上形成突起，所以為了形成鉛條40要進行鑄型變更，同時會造成制造費用成本的增加。另外因為有鉛條40在芯片端子3a,3b,3c,3d上形成突起部位，所以與使用半導體發光器件封裝的印刷電路板(Printed?Circuit?Board:PCB)的連接端子不符，需把芯片端子(3a,3b,3c,3d)切斷，此外最近關于半導體發光器件封裝往小型化及薄型化的要求增加。