[實用新型]電子零件安裝裝置

有效

• 申請號: 201220479617.2
• 申請日: 2012-09-19
• 公開（公告）號: CN202857225U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 日吉正宜;比山弘章;末繼憲;西島良太;森島三惠
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

技術領域

本實用新型涉及在電子零件上轉印膏后將其安裝于基板的電子零件安裝裝置。

背景技術

作為將半導體元件等電子零件安裝于電路基板的方式，使用通過焊錫接合將在樹脂基板上安裝有半導體元件的半導體封裝經由焊球安裝于電路基板的方法。在經由焊球將電子零件與基板接合的焊錫接合中，在向焊球供給熔劑及焊錫膏等焊錫接合輔助劑的狀態下使焊球落于基板的電極。

因此，在以這樣的半導體封裝作為對象的電子零件安裝裝置中配置有用于轉印熔劑及焊錫膏的膏轉印裝置。作為這樣的膏轉印裝置，公知有具有與安裝于零件供給部的零件送料器安裝互換的安裝互換性的方式的膏轉印裝置（例如，參照專利文獻1）。在該專利文獻所示的例中，通過使具有涂膜形成面的矩形涂膜形成臺往復動作，利用與涂膜形成面保持規定的膜形成間隙而配設的成膜涂刷器形成膏的涂膜。

專利文獻1：（日本）特開2008－108884號公報

但是，包含上述專利文獻例在內，在現有的膏轉印裝置中，具有如下的問題，即，在涂膜形成臺中的膏的剩余量的檢測中，由于作為檢測裝置而使用的傳感器的特性，難以適當地進行剩余量檢測。即，通常，膏剩余量的檢測在利用涂刷器在涂膜形成臺上形成涂膜的成膜動作中，通過檢測由涂刷器推開的側滾（rolling）狀態的膏的剩余量而進行。在反射型的光傳感器的情況下，基于接收對檢測對象投射的檢查光的受光量來判斷膏的剩余量。

即，在膏的剩余量足夠的情況下，由于檢查光在膏的表面漫反射，故而傳感器接收到的受光量較少。而在膏的剩余量少的情況下，轉印臺表面的膏的厚度小，檢查光透過膏層而被轉印臺的金屬表面單向反射。因此，由傳感器受光的受光量變大。另外，在膏過多，剩余量厚度較大的情況下，檢查光雖然在膏的表面被漫反射，但此時由于反射面與傳感器的距離較近，故而傳感器的受光量增大。換言之，在使用反射型的光傳感器檢測膏的剩余量的情況下，在剩余量和傳感器的受光量之間，單調的相關關系必定不成立。因此，不能夠利用基于一個閾值的單純的判定方法來進行正確的剩余量檢測，膏的適當的剩余量管理困難，膏的轉印品質不穩定。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于提供能夠適當地進行涂膜形成臺中的膏的剩余量管理并使膏的轉印品質穩定的電子零件安裝裝置。

本實用新型的電子零件安裝裝置，利用搭載頭從零件供給部取出電子零件并將其移送搭載于基板，其中，具備膏轉印裝置，其以涂膜的狀態向被保持于所述搭載頭的電子零件供給通過轉印而涂敷的膏。所述膏轉印裝置具備：涂膜形成臺，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面；臺驅動裝置，其使所述涂膜形成臺移動；涂刷器，其在與所述涂膜形成面之間保持膜形成間隙而配設，通過所述涂膜形成臺的移動而形成膏的涂膜；刮板，其與所述涂膜形成面抵接，通過涂膜形成臺的移動而將膏刮攏；膏剩余量檢測裝置，其利用使檢測方向朝向所述涂膜形成面而配設在所述涂刷器與所述刮板之間的反射型的光傳感器檢測所述膏的剩余量，判斷是否需要進行補給。所述膏剩余量檢測裝置在所述光傳感器對來自所述膏的反射光的受光量在第一基準值以上且第二基準值以下的情況下，判斷為需要進行膏的補給，所述第一基準值表示膏的剩余量適當的情況下的受光量的上限值，所述第二基準值表示膏的剩余量過多的情況下的受光量的下限值。

根據本實用新型，在具備通過涂膜形成臺的往復動作形成涂膜的涂刷器和將涂膜形成面上的膏刮攏的刮板的膏轉印裝置中，具備膏剩余量檢測裝置，該膏剩余量檢測裝置利用使檢測方向朝向涂膜形成面而配設在涂刷器與刮板之間的光傳感器檢測膏的剩余量并判斷是否需要進行補給，在判斷是否需要進行補給時，光傳感器對來自膏的反射光的受光量在表示剩余量適當的情況下的受光量的上限值的第一基準值L1以上且表示剩余量過多的情況下的受光量的下限值的第二基準值L2以下的情況下，判斷為需要進行補給，由此，即使在以單調的相關關系在剩余量與傳感器的受光量之間不成立的特性的膏為對象的情況下，也能夠適當地進行涂膜形成臺中的膏的剩余量管理，能夠使膏的轉印品質穩定。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施方式的電子零件安裝裝置的俯視圖；

圖2是用于本實用新型一實施方式的電子零件安裝裝置的膏轉印單元的立體圖；

圖3（a）、（b）是用于本實用新型一實施方式的電子零件安裝裝置的膏轉印單元的構造說明圖；

圖4（a）～（d）是本實用新型一實施方式的膏轉印裝置的動作說明圖；

圖5（a）～（c）是本實用新型一實施方式的膏轉印裝置的動作說明圖；