[實用新型]小型LED封裝結構有效
| 申請號： | 201220476078.7 | 申請日： | 2012-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN202796948U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 陳輝 | 申請（專利權）人： | 深圳市銳拓顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 小型 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種小型LED封裝結構，包括支架體及利用封裝層封裝于支架體上的多個發光芯片，其特征在于：所述小型LED封裝結構大致呈方形，所述LED封裝結構的總高度范圍為0.7至0.9mm，長度和寬度范圍均為0.8至1mm。
2.如權利要求1所述的小型LED封裝結構，其特征在于：所述LED封裝結構的總高度為0.8mm，長度和寬度均為0.9mm。
3.如權利要求1所述的小型LED封裝結構，其特征在于：所述LED封裝結構的支架體的高度范圍為至0.3至0.5mm。
4.如權利要求3所述的小型LED封裝結構，其特征在于：所述LED封裝結構的支架體的高度為0.4mm。
5.如權利要求1所述的小型LED封裝結構，其特征在于：所述LED封裝結還包括有用于與發光芯片電連接的電極片，所述電極片包括有連接端和固定端，其連接端伸入封裝層內與發光芯片電連接，其固定端經折彎后貼附于支架體的側面和底面，且固定端凸出支架體的底面適當距離。
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