[實用新型]一種半導體管芯封裝有效
| 申請號： | 201220472302.5 | 申請日： | 2012-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN203013708U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 韋澤鋒;宋淑偉 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 管芯 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體管芯封裝，其特征在于，所述封裝包括：襯底、半導體管芯、多個引腳以及模塑材料，所述半導體管芯位于襯底上，所述半導體管芯與多個引腳電連接，所述多個引腳上設置有通孔，所述模塑材料包覆襯底、半導體管芯以及多個引腳的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔。
2.如權利要求1所述的半導體管芯封裝，其特征在于，所述多個引腳環繞設置于襯底的周邊上。
3.如權利要求1所述的半導體管芯封裝，其特征在于，所述每個引腳上均設有通孔。
4.如權利要求1所述的半導體管芯封裝，其特征在于，所述通孔位于所述引腳的中心位置上。
5.如權利要求1所述的半導體管芯封裝，其特征在于，所述多個引腳的其中一部分具有第一端部，所述通孔位于所述第一端部上。
6.如權利要求1-5任意一項所述的半導體管芯封裝，其特征在于，所述通孔呈圓柱形。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于比亞迪股份有限公司，未經比亞迪股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220472302.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
