[實用新型]一種半導體管芯封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220472273.2
• 申請日: 2012-09-17
• 公開（公告）號: CN203013707U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設計）人: 韋澤鋒;宋淑偉
• 申請（專利權）人: 寧波比亞迪半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子器件領域，尤其涉及一種半導體管芯封裝結構。

背景技術

半導體管芯封裝例如IPM（Intelligent?Power?Module，智能功率模塊）是一種新型的功率器件，其由高速低功耗的IGBT（Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）管芯和優(yōu)化的柵極驅(qū)動電路以及快速保護電路組成。即IPM模塊不僅把IGBT功率開關器件和驅(qū)動電路集成在一起，而且還具有過流、過熱保護功能，即使發(fā)生負載短路或過熱情況，也可以保護IPM模塊不受損壞。由于IPM模塊具有體積小，功率密度高，保護性能全面，工作可靠性高，使用方便等優(yōu)點，越來越受到市場的歡迎，尤其適合于驅(qū)動電機的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速、冶金機械、電力牽引、伺服驅(qū)動、變頻家電的一種理想的電力電子器件，因而在市場上得到快速的發(fā)展。

但是目前市場上廣泛使用的IPM模塊，在使用的過程中其引腳容易脫落，由于其引腳的牢固程度是由引腳與模塑材料的接觸面積的大小所決定，即與引腳底端與模塑材料接觸的長度有關。當引腳底端與模塑材料接觸的長度長時，其與模塑材料的接觸面積就大，相互的結合力也大，引腳與模塑材料結合穩(wěn)定，引腳底端不容易從模塑材料中脫落；相反地，當引腳底端與模塑材料接觸的長度短時，其與模塑材料的接觸面積就小，相互的結合力也小，引腳與模塑材料結合不穩(wěn)定，引腳底端容易從模塑材料中脫落。

圖1是現(xiàn)有技術提供的IPM模塊結構圖，參考圖1，所述IPM模塊包括襯底1，形成在襯底1上的半導體管芯2，包括第一端部31和第二端部32的多個引腳3，連接半導體管芯2和多個引腳3的第一端部31的引線4，包覆襯底1、半導體管芯2、引線4以及多個引腳3的第一端部31的模塑材料5。在現(xiàn)有技術的IPM模塊結構中，IPM模塊的多個引腳3僅靠第一端部31與模塑材料5進行連接，由于第一端部31與模塑材料5接觸的長度和面積有限，在使用時間較長或者受到外界的撞擊時，容易造成第一端部31的松動，甚至從模塑材料5中脫落。

目前已知的解決辦法是盡量加大引腳底端與模塑材料接觸的長度，但由于受IPM模塊內(nèi)部的結構布置、體積有限的影響以及成本考慮的因素，引腳底端與模塑材料接觸的長度是有限，如此一來勢必造成引腳底端和模塑材料的接觸面積小，引腳底端與模塑材料的相互結合力小，因此當IPM模塊在受到外部撞擊或者使用時間較長時，容易造成引腳底端從模塑材料中脫落，從而影響IPM模塊的壽命。

實用新型內(nèi)容

本實用新型為解決上述技術問題，提供一種新型的半導體管芯封裝結構。

一種半導體管芯封裝，包括：襯底、半導體管芯、多個引腳以及模塑材料，所述半導體管芯位于襯底上，所述半導體管芯與多個引腳電連接，所述多個引腳上設置有通孔，所述模塑材料包覆襯底、半導體管芯以及多個引腳的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔，所述多個引腳被模塑材料包覆的部分呈T形。

進一步地，所述多個引腳環(huán)繞設置于襯底的周邊上。

進一步地，所述每個引腳上均設有通孔。

進一步地，所述通孔位于所述多個引腳的中心位置上。

進一步地，所述多個引腳的其中一部分具有第一端部，所述通孔位于所述第一端部上。

進一步地，所述多個引腳的第一端部中的通孔呈圓柱形。

與現(xiàn)有技術相比，在本實用新型中，通過在多個引腳的第一端部和/或中心位置上設置通孔，當模塑材料包覆引腳底端時模塑材料填充所述通孔并沿著所述通孔的形狀形成一個圓柱體，所述圓柱體與模塑材料形成為一體，這樣會增加引腳底端與模塑材料的接觸面積，增大引腳底端與模塑材料的相互結合力，提高引腳的抗拉力強度，避免IPM模塊引腳底端從模塑材料中脫落，從而延長IPM模塊的壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的一個現(xiàn)有技術的IPM模塊結構圖；

圖2是本實用新型一個實施例的IPM模塊的正面結構圖；

圖3是本實用新型一個實施例的IPM模塊厚度方向的剖面結構圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案以及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

下面參考圖2-3來描述根據(jù)本實用新型實施例的半導體管芯封裝結構。在本實用新型中，所述半導體管芯封裝是以一IPM模塊封裝為例。