[實用新型]一種用于保護晶片級照相機模塊的強化結構

有效

• 申請號: 201220471883.0
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN202773174U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 陶曄;袁威;江波
• 申請（專利權）人: 豪威科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，尤其涉及一種用于保護晶片級照相機模塊的強化結構。

背景技術

數字照相機廣泛地運用在各種應用中。隨著行動電話、安全及汽車照相機、醫療器件等新興應用的誕生，數字照相機的尺寸也隨之變小以裝配于新興應用中。構成數字照相機的照相機模塊需要具有低制造成本、較小的水平及垂直占據面積，以便用于許多應用中。這些照相機模塊可使用晶片級技術來制造并通過組裝技術來生產晶片級照相機模塊，然后再將所得的晶片級照相機模塊切割成個別照相機模塊。

如圖1所示的金屬外罩具有四邊形頂部片狀件102和四個側部片狀件108，所述四邊形頂部片狀件102用以保護照相機模塊120，如圖2所示的所述照相機模塊進一步包括傳感器122和透鏡124，所述透鏡124置于所述傳感器122上，所述頂部片狀件102具有通光孔104，用以允許入射光穿過以到達照相機模塊120的所述透鏡124，所述通光孔104上覆有一保護膜(圖中未示)，所述保護膜用以保護所述照相機模塊在后續工藝中不被損壞；每個所述側部片狀件108分別固定連接至所述四邊形頂部片狀件102的各側部，每個所述側部片狀件108具有開口110和支腳112，甚至其中一組相對的所述側部片狀件108所具有的開口大于另一組相對的所述側部片狀件108，將無影膠(UV膠)點膠到所述開口110中，將所述金屬外罩黏附至照相機模塊120，如圖3所示，并通過所述支腳112將所述金屬外罩焊接至印刷電路板(PCB)的焊盤和錫球114上(圖中未示)。

但是，所述金屬外罩與所述照相機模塊在三維方向存在間隔，因此，尤其在所述金屬外罩沿高度的Z方向上與所述照相機模塊存在較大的間隔，所述金屬外罩和所述照相機模塊在組裝過程中，容易產生較大偏差，然后，會導致組裝了所述照相機模塊的所述金屬外罩與PCB中的錫球之間的組裝精度偏差較大，因此，在進行表面組裝技術(Surface?Mounted?Technology，SMT)時，所述金屬外罩和雙列直插式封裝技術(Printed?Circuit?Board?Assembly，PCBA)之間存在虛焊的問題，虛焊的問題使所述金屬外罩與晶片級照相機模塊組裝后焊接到PCB后的可靠性降低。

其次，在所述金屬外罩沿高度的Z方向上與所述照相機模塊存在較大的間隔，且所述金屬外罩沿Z方向的高度與所述照相機模塊沿Z方向的高度均存在公差，當所述UV膠點膠到所述開口110中時，若所述金屬外罩在所述Z方向沒有被固定好，一旦所述UV膠被點膠到所述開口110中時，會導致所述金屬外罩和所述照相機模塊在組裝過程中產生傾斜問題。

另外，所述照相機模塊的傳感器上的側邊設有的信號引線電極。所述照相機模塊如具有所述金屬外罩，則所述金屬外罩的一組具有較大開口的所述側部片狀件108設定為所述金屬外罩沿長度延伸的Y方向，因此，現有的帶有所述金屬外罩的照相機模塊在后續工藝組裝過程中，所述金屬外罩雖然在X方向具有保護作用，但所述金屬外罩在Y方向卻具有保護作用，仍舊不可避免的會有撞件幾率發生，一旦撞件發生，所述金屬外罩的Y方向沒有保護的傳感器上設有的信號引線電極容易發生碎裂，造成產品失效和不良。由此可見，所述照相機模塊120中的所述傳感器122在所述的Y方向上缺乏保護，所以，在所述的Y方向所承受的沖擊力較小。

此外，所述金屬外罩上具有通光孔104，且在所述金屬外罩沿寬度延伸的X方向以及沿長度延伸的Y方向與所述照相機模塊存在較大的間隔，因此，所述金屬外罩和晶片級照相機模塊組裝后，所述通光孔104中心容易產生偏差。

還有，所述金屬外罩的材料和所述照相機模塊的所述透鏡124的顏色存在較大的色差，因此，會在所述金屬外罩上噴漆，以使所述四邊形頂部片狀件102的外表面與所述照相機模塊的所述透鏡124的表面的色差一致。但是，通過夾取的方式將所述金屬外罩置于所述照相機模塊的外表面的組裝過程中，容易將所述四邊形頂部片狀件102的外表面劃傷；并且，在完成各項后續工藝后，去掉所述保護膜的過程中，也會造成所述金屬外罩的表面容易脫漆，劃傷外觀的問題。

最后，所述側部片狀件108的開口設計雖可點膠，但是所述側部片狀件108開口的部位一般通過點光源的方式近距離的固化UV膠，因此需要單個固化，因此點光源固化UV膠的效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種用于保護晶片級照相機模塊的強化結構，以解決現有技術中存在的上述問題。