[實用新型]小型表面貼裝晶體平面鏡反射拍照定位機構

有效

• 申請號: 201220471839.X
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN202782205U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 劉貴枝;曹有寶
• 申請（專利權）人: 天津必利優科技發展有限公司
• 主分類號: B41J3/44
• 分類號: B41J3/44;G03B15/03
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 王麗英

技術領域

本實用新型涉及平面鏡反射拍照定位機構，特別涉及一種小型表面貼裝晶體激光打標機上平面鏡反射拍照定位機構。

背景技術

表面貼裝晶體元器件是信息產業中關鍵的頻率電子元器件之一，廣泛地用于通信、計算機、家用電器及各種工業電子設備中，在軍用電子裝備中同樣占有重要地位，概括地說，凡是涉及時間與頻率的領域，晶體元器件都必不可少。

在表面貼裝晶體的生產過程中，每個封裝完畢的晶體為了標記產品相關信息都要進行激光打標印字。傳統的打標印字定位采用手動調節控制激光打標機出光位置，隨著晶體尺寸縮小（2.0mm*1.6mm或者1.6mm*1.2mm），手動控制定位已無法滿足小尺寸產品定位精度要求，經常出現字體打偏的現象，這就要求打標設備加入視覺定位系統。而隨著產品尺寸縮小，激光打標機的點徑也隨之變小（0.04mm以下），此種點徑下的激光打標機無論是國內的還是國外的，焦距均在200mm以內。而要安裝相機定位機構，由于相機定位機構本身高度大于200mm，故無法將相機定位機構直接安裝在焦距200mm以內的激光打標機下面。另外，隨著產品尺寸縮小，機械動作的精度對產品定位也有一定影響。

發明內容

本實用新型的目的在于克服已有技術的不足，提供一種打標精度高的小型表面貼裝晶體平面鏡反射拍照定位機構。

為了達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

本實用新型的小型表面貼裝晶體平面鏡反射拍照定位機構，它包括安裝在水平移動裝置上的相機，在所述的相機上安裝有相機照相用光源，在激光打印機的下方放置有料盤，在所述的激光打印機與料盤之間安裝有平面鏡并且所述的平面鏡安裝在相機鏡頭照射區域，所述的相機與激光打印機通過數據線相連。

本實用新型的優點在于：采用平面鏡反射方式將被照物體（晶體）通過平面鏡反射到相機中，這樣相機可以安裝到打標區域之外，并在被照物體（晶體）上方安裝焦距在200mm以內的激光打標機，使晶體能夠進行視覺定位后再打標，提高打標精度。為了精確定位，在照相區域放置一個固定的定位標志條，每次照相取晶體和標志之間的相對位置，這樣就能消除相機拍照位置移動等機械動作造成的定位誤差，使得定位更加精確。

附圖說明

圖1是本實用新型的小型表面貼裝晶體平面鏡反射拍照定位機構的示意圖。

圖2是圖1所示的機構的實例圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型進行詳細描述。

如圖所示的本實用新型的小型表面貼裝晶體平面鏡反射拍照定位機構，它包括安裝在水平移動裝置6上的相機1，在所述的相機上安裝有相機照相用光源5，在激光打印機的下方放置有料盤3，用于承載晶體打標用，在所述的激光打印機2與料盤3之間安裝有平面鏡4并且所述的平面鏡安裝在相機鏡頭照射區域，所述的相機與激光打印機2通過數據線相連。

優選的在照相區域放置一個固定的定位標志條，每次照相取晶體和標志之間的相對位置，這樣就能消除相機拍照位置移動等機械動作造成的定位誤差，使得定位更加精確。

優選的所述的平面鏡與水平方向的夾角為45度。這樣安裝平面鏡在相機里成像相當于相機安裝在被照物體（晶體）的正上方，提高定位精度。

為了提高拍攝精度，將一次打標的晶體分為三次進行拍攝。減小被照物體（晶體）拍攝數量，使毫米與像素之間的比例增大，同樣大小的被照物體（晶體）所占的像素數增加，在相機誤差為同樣像素（如1個像素）數時，定位誤差更小，打標更準確。

本實用新型在原來只有激光打標機的前提下，增加小型表面貼裝晶體平面鏡反射拍照定位機構。工作方式如下：相機1通過平面鏡4反射拍攝料盤3上的被照物體（晶體），拍攝完成后，相機1對料盤3上的被照物體（晶體）的位置進行相應的數據處理。數據處理完成后，相機1將料盤3上的被照物體（晶體）的實際位置通過指令傳送給激光打標機2。激光打標機2接收到相機1傳來的位置指令和打標指令后，精確的將印字打到料盤3上的被照物體（晶體）中心。

相機：拍攝被照物體（晶體）位置用。

激光打標機：向被照物體（晶體）表面印字用。

料盤：盛放被照物體（晶體）用。

反射用平面鏡：反射拍照用。使相機從水平方向上能夠拍攝豎直方向的物體，減小豎直方向上相機定位機構占用的空間。

相機照相用光源：提供相機拍照光源，可根據需要改變光源位置及亮度。

拍照位置移動組件：改變相機拍照位置，依次拍攝一次打標的三個位置。

本機構的運行過程如下：

首先，料盤移動機構將待打標晶體移動到打標機下方，相機拍照位置移動組件將相機移動到第一拍攝位。到位后，相機自動拍攝、處理偏移數據并將數據發送給打標機；拍攝完成后，相機拍照位置移動組件將相機移動到第二拍攝位，繼續拍攝、發送數據，直到拍攝完所有位置后，通知打標機開始打標。打標完成后，料盤移動機構將下一部分待打標晶體移動到打標機下方，循環往復。