[實用新型]電路板鉆孔用潤滑墊板有效
| 申請號： | 201220467565.7 | 申請日： | 2012-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN202984737U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 呂傳鑫 | 申請（專利權）人： | 呂傳鑫 |
| 主分類號： | B23B47/00 | 分類號： | B23B47/00 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人： | 胡畹華 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 鉆孔 潤滑 墊板 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，包括：?
一基材，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；?
一水性潤滑層，其緊密結合在該基材表面，借以增強基材表面的潤滑及散熱性，據以構成一上下表面皆具有潤滑層的潤滑墊板結構。?
2.根據權利要求1所述的電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，所述基材為密集板或纖維板。?
3.根據權利要求1或2所述的電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，于所述潤滑墊板表面設有一層保護紙。?
4.根據權利要求3所述的電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，所述保護紙是經硬化劑處理的構造。?
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