[實用新型]半導體晶粒篩選設備

有效

• 申請號: 201220466183.2
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN202877089U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 朱明坤;許兆風
• 申請（專利權）人: 廣東富信電子科技有限公司
• 主分類號: B07B1/14
• 分類號: B07B1/14;B07B1/42;B07B1/46
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 張綺麗

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，更具體地說，是涉及一種半導體晶粒篩選設備。

背景技術

眾所周知，以半導體材料制作而成的晶粒在集成電路、半導體制冷芯片上廣泛應用，通常情況下，集成電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，制作在大片的半導體晶圓上，然后再分割成方型小粒，這一小粒就稱為晶粒，每個晶粒就是一個集成電路的復制品。類似地，半導體制冷芯片的半導體晶粒的制作是由長條狀的晶棒經線切割加工為晶圓片、再從晶片切割為幼小的方型小粒而成。一般，一塊晶圓片上需分割出上百甚至上千個小型的晶粒。需要分割出的晶粒一般為微型的正方體或長方體，在切割后，往往會有破碎的、缺角的等不完全的晶粒或尺寸偏小的晶粒，部分切割破碎的晶粒、尺寸偏小的晶粒往往難以篩選。現有技術中，晶粒的篩選多采用人工挑選的方法，借助金屬材質的篩網或者是以目測進行，不僅耗費人力和工時，勞動強度大且篩選效率極其低下，不宜在規模化生產中應用。

發明內容

本實用新型所要解決的問題是：提供一種高效自動的半導體晶粒篩選設備，可將小于規定尺寸或破碎的晶粒從合格晶粒中篩選出來，提高規模化晶粒生產的效率和自動化程度。

本實用新型所采用的技術方案是：一種半導體晶粒篩選設備，包括：機座，晶粒輸送裝置，滾軸對，滾軸驅動裝置，所述滾軸對包括第一滾軸和第二滾軸，所述第一滾軸和第二滾軸安裝在機座上且相隔有間隙，所述振動盤導軌將所述振動盤內的半導體晶粒輸送到滾軸對的間隙上，所述第一滾軸和第二滾軸由滾軸驅動裝置驅動且相向同步轉動，所述滾軸對的間隙大小在逐漸遠離振動盤的軸向方向上由小至大呈線性變化，所述滾軸對傾斜向下設置。

所述機座上設有用于調整滾軸對間隙的間隙調節裝置。

所述晶粒輸送裝置包括振動盤和振動盤導軌。

所述間隙調節裝置包括分別設置在滾軸對兩端的千分尺。

所述振動盤導軌的末端設有導口，所述導口正對滾軸對的間隙。

所述第一滾軸或第二滾軸上設有滾軸槽。

所述滾軸對驅動裝置包括電機，皮帶，第一從動軸，第二從動軸，電機輸出軸，所述皮帶套接在電機輸出軸上并帶動第一從動軸、第二從動軸轉動，所述第一從動軸連接第一滾軸，所述第二從動軸連接第二滾軸。?

所述第一滾軸或第二滾軸的低端設有闊口部，所述闊口部的軸徑小于第一滾軸或第二滾軸的軸徑。

本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型晶粒篩選機設有兩條相對滾動的滾軸，利用滾軸的高低落差和滾軸槽道使晶粒通過滾軸的間隙，隨著滾軸的滾動，在兩條滾軸之間進行篩選。不符合規格的小尺寸晶粒在滾軸對的前段間隔下落，符合要求的晶粒在滾軸對的后段間隔下落。滾軸槽對晶粒起到翻滾的作用，讓晶粒在篩選過程中不會單向并機械地滾動，進一步提高對晶粒大小篩選的準確性。本發明解決了現有技術上晶粒篩選的問題，與人工篩選相比，效率更高，且適合大規模化的生產。

2、本實用新型的滾軸兩端設有千分尺。千分尺具有精密測距功能。使用者可以根據工藝所需，通過本實用新型的千分尺確認篩選后晶粒的大小。

3、本實用新型的滾軸低端設有闊口部，可使粗大晶粒從闊口部落下，實現晶粒不同尺寸的篩選和區分。

附圖說明

圖1是本實用新型的半導體晶粒篩選設備結構示意圖（俯視方向）。

圖2是本實用新型的半導體晶粒篩選設備振動盤與滾軸對連接示意圖。

圖3是本實用新型的半導體晶粒篩選設備的滾軸對驅動裝置結構示意圖。

圖4是本實用新型的半導體晶粒篩選設備的滾軸槽結構示意圖。

附圖中，振動盤1、第一滾軸2、第二滾軸3、機座4、滾軸對驅動裝置5、電機6、千分尺7、皮帶8、滾軸槽11、振動盤導軌12、導口13、第一從動軸16、第二從動軸15、電機輸出軸17。

具體實施方式