[實用新型]柔性防水高可靠性電子標簽

有效

• 申請號: 201220464281.2
• 申請日: 2012-09-13
• 公開（公告）號: CN202916858U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 喻言
• 申請（專利權）人: 江蘇富納電子科技有限公司;喻言
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222
• 代理人: 孫忠明

技術領域

本實用新型涉及一種柔性防水高可靠性電子標簽，該產品適用于需電子標簽工作在需防水、耐彎折等惡劣的應用環境，屬于電子標簽技術領域。

背景技術

電子標簽作為物聯網的信息載體被廣泛應用。電子標簽在接收到讀寫器發出的電磁能量及信號時即開始工作，普通薄膜基材電子標簽芯片與天線線路之間使用異方向性導電膠連通（如圖1）。異方向性導電膠的剪切力標準為15N/mm2，目前市面上常見的芯片尺寸在0.5x0.5mm-1.5x1.5mm之間，導電膠僅僅覆蓋住芯片，這個標準導電膠的面積乘以在物流等快速易耗的應用中使用是無問題的，但碰到如水洗加烘干等惡劣環境中使用時是極容易降低性能甚至失效的。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種柔性防水高可靠性電子標簽，解決現有電子標簽在惡劣環境中使用時的不足。

本實用新型的目的是這樣實現的，柔性防水高可靠性電子標簽，其特征是，所述電子標簽，包括芯片、PI基材柔性天線和金屬線，所述芯片和PI基材柔性天線之間通過金屬線連接導通，PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環氧樹脂包裹，所述電子標簽封裝在硅膠中，芯片頻段為HF（13.56MHz）和UHF（860-960MHz）頻段。

本實用新型結構合理簡單，生產制造容易，采用PI基材柔性天線，保證了產品的柔性，并且具有一定的耐溫性，可在260℃下長期使用。PI基材柔性天線與芯片之間用金屬線導通是直接實物，不會像導電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來的虛連接，提高電子標簽的使用性能，穩定性好。芯片上用環氧樹脂包裹，環氧樹脂的包裹面積可以達到12-28?mm2，同樣的剪切力標準，芯片結實了5倍以上。將電子標簽封裝入硅膠中，保證電子標簽柔性、防水、高可靠性且可以與人體直接接觸，從而實現電子標簽柔性防水及高可靠性，使電子標簽拓展應用到需防水、耐彎折等惡劣的應用環境。芯片可選擇市面上所售任何電子標簽芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）頻段。

附圖說明

圖1為現有的薄膜基材電子標簽芯片與天線線路之間使用異方向性導電膠連通的分解結構示意圖。

圖2為本實用新型的分解結構示意圖。

圖中：1?芯片，2PI基材柔性天線，3金屬線，4環氧樹脂，5硅膠。

具體實施方式

下面參照圖2進一步敘述本實用新型的實施例。

柔性防水高可靠性電子標簽，包括PI基材柔性天線2、芯片1和PI基材柔性天線2與芯片1之間連接的金屬線3，先將PI基材柔性天線2與芯片1之間采用金屬線3連接后，再用環氧樹脂4包裹住芯片區域，最后再封裝入硅膠5中構成。從而實現電子標簽柔性防水及高可靠性，使電子標簽拓展應用到需防水、耐彎折等惡劣的應用環境。芯片可選擇市面上所售任何電子標簽芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）頻段。