[實用新型]具散熱結構的投射燈有效
| 申請號: | 201220464171.6 | 申請日: | 2012-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN202835034U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 林廉貴 | 申請(專利權)人: | 昇鈺科技企業有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 結構 投射 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種投射燈,特別是一種具散熱結構的投射燈。
背景技術
LED投射燈常做為建筑裝飾照明之用,有用來勾勒大型建筑的輪廓,建筑外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫療、文化等專門設施照明,還有酒吧、舞廳等娛樂場所氣氛照明。
由于過高的溫度會影響LED產品生命周期、發光效率、發光穩定性,所以有關散熱方面的設計一直都是LED相關產品的重要課題,即便是投射燈亦同。
現有LED產品為了增進散熱的效果,往往會在LED產品上額外再增設促進散熱的結構,然而,現有加裝的LED散熱結構,往往是結構復雜,成本高昂,不適合大量生產,且體積大,重量重,不易加工組裝,且其雖為散熱結構,但散熱面積不足,散熱效果卻不盡理想。
發明人有鑒于現有技術缺陷,遂特以研創成本實用新型,期能藉本實用新型的提出,改進現有缺點,期使其產品能臻致完善、理想與實用。
實用新型內容
本實用新型具散熱結構的投射燈,其主要目的在于:提供一種結構簡單,成本低廉,適合大量生產,加工組裝容易,且具有足夠散熱面積及兼具多元散熱效果的散熱結構。
為達上述目的,本案具體的技術手段為:一本體,其包含一燈殼,燈殼與一吊把相樞接,該燈殼可藉吊把固定于一處,該燈殼并可相對吊把活動擺轉,藉以調整燈殼的角度;該燈殼表面布設散熱孔,燈殼與一罩殼相組合,該罩殼表面布設穿孔,罩殼開設有一開口;該罩殼的周緣設有遮板。
一設于本體內的散熱單元,其包含一基座,基座布設插孔,插孔供散熱管體插組。
一電源供應器,該電源供應器設于本體的一側。
一LED照明單元,其包含一第一導熱墊體及第二導熱墊體,第一導熱墊體的體積小于該第二導熱墊體,第一導熱墊體及該第二導熱墊體由導熱系數良好的材質所制成,第一導熱墊體上設有一LED芯片,該LED芯片與上述電源供應器電性連接,LED芯片并受一燈罩的罩覆。
上述本體的罩殼的開口可使LED照明單元顯露于本體之外,使LED照明單元的光照不會受到本體的阻擋。
藉由上述技術手段,本案可達成的功效具體表現在于:當LED照明單元開啟而產生光照時,LED照明單元的LED芯片會產生熱能,并會依序傳導至第一導熱墊體及第二導熱墊體,之后熱能會再自第二導熱墊體傳導至散熱單元的基座,此時,設置于基座的插孔的管體便會產生導熱的作用,將LED照明單元及基座所產生的熱能吸收,并發揮其散熱的效果。
由于上述第一導熱墊體的體積小于第二導熱墊體,故第一導熱墊體導熱的速度會略快于第二導熱墊體,如此層遞傳導熱能的設計,較現有一體成型的導熱墊片,或是其它的散熱結構設計更為理想,熱能每經過一層散熱層,其熱量便遞減,而其散熱速率每經過一層就會遞增,熱量透過該結構逐層分散、消弭,因而可以達到非常良好的散熱效果,再加上散熱單元的散熱管體的加強散熱,以及本體的燈殼的散熱孔,和罩殼的穿孔可讓熱氣排出,且透氣通風,更使散熱效率倍增。
附圖說明
圖1為本實用新型的立體外觀圖。
圖2為本實用新型的立體爆炸圖。
圖3為本實用新型的局部構件立體分解圖。
其中,附圖標記說明如下:
1???本體
11??燈殼
110?散熱孔
12??吊把
13??罩殼
130?穿孔
131?開口
14??遮板
4???LED照明單元
2???散熱單元
21??散熱管體
22??基座
220?插孔
3???電源供應器
4???LED照明單元
40??燈罩
41??LED芯片
42??導熱墊片
43??導熱座體
具體實施方式
這里謹就本實用新型具散熱結構的投射燈其結構組成,及所能產生的功效,配合附圖,舉一本實用新型的較佳實施例詳細說明如下:
首先請參考圖1、圖2所示,本案具散熱結構的投射燈,包括:
一本體1,其包含一燈殼11,燈殼11與一吊把12相樞接,該燈殼11可藉吊把12固定于一處,該燈殼11并可相對吊把12活動擺轉,藉以調整燈殼11的角度;燈殼11表面布設散熱孔110,該燈殼11與一罩殼13相組合,罩殼13表面布設穿孔130,罩殼13開設有一開口131;該罩殼13的周緣設有遮板14。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昇鈺科技企業有限公司,未經昇鈺科技企業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220464171.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





