[實用新型]一種POP封裝器件SMT預加工裝置

有效

• 申請號: 201220463663.3
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN202738277U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 梁錦賢
• 申請（專利權）人: 梁錦賢
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅

1.一種POP封裝器件SMT預加工裝置，其特征在于，包括印刷機、貼片機、回焊爐、鋼網及冶具，其中，所述鋼網上設置有一個或多個位于印刷機印刷范圍內的開孔陣列；所述冶具開設有與開孔陣列一一對應的IC槽，用于容置POP封裝器件的下層IC,IC槽設置有中心通孔，IC槽包括第一階梯與位于第一階梯內側下方的第二階梯。

2.根據權利要求1所述的一種POP封裝器件SMT預加工裝置，其特征在于，所述印刷機設置有用于對鋼網與冶具進行精確對位的CCD對位系統，對應的，鋼網的周邊上設置有上定位點，所述冶具的周邊上設置有與上定位點相配合的下定位點，由CCD對位系統在生產過程中識別上、下定位點來對鋼網與冶具進行精確對位。

3.根據權利要求2所述的一種POP封裝器件SMT預加工裝置，其特征在于，所述上定位點至少有兩個，設置于鋼網的對角處，所述下定位點也至少有兩個，設置于冶具的對角處。

4.根據權利要求1所述的一種POP封裝器件SMT預加工裝置，其特征在于，所述開孔陣列的開孔為圓形或方形。

5.根據權利要求1所述的一種POP封裝器件SMT預加工裝置，其特征在于，所述中心通孔為圓形或方形。