[實用新型]芯片翻轉設備

有效

• 申請號: 201220462138.X
• 申請日: 2012-09-11
• 公開（公告）號: CN202828178U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 上海耐普微電子有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: B65B35/56
• 分類號: B65B35/56;B65H15/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 高磊

1.一種芯片翻轉設備，其特征在于，至少包括：

具有第一凹槽的轉動機構，其中，所述第一凹槽具有第一通孔；

位于所述轉動機構的外周，且用于將芯片平置于所述第一凹槽中的送件機構；

至少一個設置在所述轉動機構外側的芯片保護機構；

固設于所述轉動機構，且用于當所述第一凹槽轉至向下方位時、向所述第一凹槽的所述第一通孔吹風的風機。

2.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構具有多個所述第一凹槽，其中，每一個所述第一凹槽均對應一個所述風機。

3.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構為：豎直設置的、具有第一凹槽的一個轉盤。

4.根據權利要求3所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述送件機構包括：

具有多個放置芯片的第二凹槽的第一傳送帶，與所述轉盤的外周相切，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽內，并隨著所述轉盤的旋轉帶動所述第一傳送帶轉動，其中，所述第二凹槽具有第二通孔。

5.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構為：豎直設置的、具有第一凹槽的兩個轉盤。

6.根據權利要求5所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述送件機構包括：

具有多個放置芯片的第三凹槽的第二傳送帶，與兩個所述轉盤的外周相切，其中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽內，并隨著兩個所述轉盤的旋轉帶動所述第二傳送帶轉動，其中，所述第三凹槽底部具有第三通孔；

用于將所述芯片置入所述第三凹槽中的子送件組件。

7.根據權利要求3或5所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述轉動機構還包括：

用于基于所獲取的對應每一個芯片的旋轉指令，使所述轉動機構沿不同的轉動方向進行旋轉的控制單元。

8.根據權利要求1所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述芯片保護機構豎直設置在所述轉動機構外側并延伸至所述轉動機構的下方，且在所述芯片保護機構的下方設有大于所述芯片尺寸的第四通孔。

9.根據權利要求7所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述芯片保護機構有兩個，設置在所述轉動機構的兩側，且彼此相向。

10.根據權利要求7所述的芯片翻轉設備，其特征在于，所述風機還包括：

用于當所述轉動機構將所述第一凹槽轉至向下方位時，基于所述轉動機構所旋轉的方向與所述第一凹槽內的芯片所對應的旋轉指令，來判斷向位于所述第一凹槽內的所述芯片吸氣或吹氣的判斷單元；

基于所述判斷單元的判斷結果，向位于所述第一凹槽內的所述芯片吸氣或吹氣的出風/吸風機。