[實用新型]一種印刷電路板導電層的金屬鈀層結構

有效

• 申請號: 201220459266.9
• 申請日: 2012-09-11
• 公開（公告）號: CN202857129U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 岳長來
• 申請（專利權）人: 岳長來
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 44273
• 代理人: 孫強

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板的層狀結構，特別是指一種在對印刷電路板鍍軟金的過程中在鎳層與金層之間設置金屬鈀層的層狀結構。

背景技術

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供裝置，在具體實施的時候采用印刷電路板的主要優點是能夠大大減少布線和裝配的差錯，能夠提高自動化水平和生產勞動效率。印制電路板是以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔位，比如元件孔、緊固孔、金屬化孔等，其能夠用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并可以實現電子元器件之間的相互連接。印制電路板現在是很重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。

目前的印制電路板，主要由下述部分組成，線路與圖面部分，線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。介電層部分，其是用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔位部分，其中導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。?防焊油墨部分，在具體實施的時候并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。表面處理部分，由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫等。

為了提高具有特殊用途的印刷電路的導電性，一般會通過非電解或電解鍍金的方式在印刷電路制作成型的后期階段進行鍍鎳和鍍金處理，化學或者電鍍鎳金就是在印刷電路板表面導體上先設置一層鎳之后再設置上一層金，鎳層主要是防止金和銅之間的擴散，由于金和銅之間會相互擴散，而鎳層可以阻止其之間的擴散，如果沒有鎳層的阻隔，金將會在數小時內擴散到銅中去。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛焊接。而現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金和鍍硬金，軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接，而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生。

但是目前在封裝印刷線路板的市場上，作為軟金焊接點的位置，金層的厚度一般要求最少在0.5um以上，才能具有良好的金線邦定效果，但是金屬金作為一種貴重金屬其材料成本是比較昂貴的，采用現有的方法以及加工結構很難降低金的使用量，從而使印刷電路板的成本一直比較高昂，而此是為傳統技術的主要缺點。

發明內容

本實用新型提供一種印刷電路板導電層的金屬鈀層結構，通過其層狀結構能夠在對印刷電路板鍍軟金的過程中在鎳層與金層之間設置金屬鈀層，通過加入的金屬鈀層能夠大大降低金層的厚度，從而達到降低材料成本的作用，而此為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采取的技術方案是：一種印刷電路板導電層的金屬鈀層結構，其特征在于：包括絕緣基板、電路層以及導電層，該電路層設置在該絕緣基板上，該電路層形成印刷電路板的整體電路，該導電層設置在該電路層上，該電路層的一側與該絕緣基板相連接，而該電路層的另外一側與該導電層相連接，通過該導電層以及該絕緣基板對該電路層進行包裹。

該導電層包括金屬鎳層、金屬鈀層以及金屬金層，其中，該金屬鎳層覆蓋在該電路層上，該金屬鈀層覆蓋在該金屬鎳層上，而金屬金層覆蓋在該金屬鈀層上。

該金屬鈀層的厚度在0.01至0.15μｍ之間，該金屬金層的厚度在0.03至0.05μｍ之間。

該電路層只設置在該絕緣基板的一側，該電路層包括銅箔層以及頂部電路層，其中，該銅箔層設置在該絕緣基板上，該頂部電路層設置在該銅箔層頂部。

該電路層同時設置在該絕緣基板的上表面以及下表面，該電路層包括銅箔層、沉銅層、鍍層以及頂部電路層，其中，該銅箔層設置在該絕緣基板上，該沉銅層設置在該銅箔層上，該鍍層設置在該沉銅層上，該頂部電路層設置在該鍍層頂部。

本實用新型的有益效果為：本實用新型的技術主要面向PCB行業的生產管理加工工藝系統，它可以很方便的移植到其行業的生產管理加工工藝系統及升級改造，通過本實用新型的層狀結構能夠在對印刷電路板鍍軟金的過程中在鎳層與金層之間設置金屬鈀層，通過加入的金屬鈀層能夠大大降低金層的厚度，從而達到降低材料成本的作用。

附圖說明

圖1為本實用新型的方法中覆銅層疊板的結構示意圖。

圖2為本實用新型的方法中第一鍍層以及第二鍍層的結構示意圖。

圖3為本實用新型的方法中線路的形成示意圖。