[實用新型]一種托板有效
| 申請號: | 201220458259.7 | 申請日: | 2012-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN202772115U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 張磊 | 申請(專利權)人: | 海南英利新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏曉波 |
| 地址: | 570000 海南*** | 國省代碼: | 海南;66 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 | ||
1.一種托板,用于托付載片盒,所述載片盒的上面與下面具有不對稱孔,其特征在于,所述托板(1)上設置有防錯面凸起,
所述防錯面凸起(11)與所述載片盒的上面的不對稱孔對應設置,或者,
所述防錯面凸起(11)與所述載片盒的下面的不對稱孔對應設置。
2.根據權利要求1所述的托板,其特征在于,所述托板(1)上設置有螺紋孔,所述防錯面凸起(11)為螺釘,所述防錯面凸起(11)固定于所述螺紋孔中。
3.根據權利要求1所述的托板,其特征在于,所述托板(1)上設置有盲孔,所述防錯位凸起(11)放置在所述盲孔中。
4.根據權利要求3所述的托板,其特征在于,所述盲孔與所述載片盒的上面和下面的不對稱孔均對應設置。
5.根據權利要求1所述的托板,其特征在于,所述防錯位凸起(11)焊接在所述托板(1)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





