[實用新型]硅光子集成高速光通信收發模塊

有效

• 申請號: 201220457375.7
• 申請日: 2012-09-10
• 公開（公告）號: CN202872791U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 胡朝陽;余燾;石章如
• 申請（專利權）人: 胡朝陽;余燾;石章如
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H04B10/25;H04J14/02;G02B6/43
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 唐正玉

1.硅光子集成高速光通信收發模塊，包括光發射部分、光接收部分和硅襯底、光纖，其特征在于：光發射部分、光接收部分均安裝在同一硅襯底上，光發射部分的輸出端和光接收部分的輸入端通過光纖與外部光通信網絡實現互連互通。

2.根據權利要求1所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：所述的光發射部分包括：至少一個激光器、至少一個硅調制器、一個光波分復用芯片、至少一個硅光波導、一根光纖，每個激光器的輸出端通過一個硅調制器和一個硅光波導與光波分復用芯片的輸入端相連，光波分復用芯片的輸出端通過光纖輸出。

3.根據權利要求2所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：還包括驅動電路芯片，驅動電路芯片分別與激光器的光增益芯片和硅調制器相連。

4.根據權利要求2或3所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：所述的激光器由光增益芯片、硅光波導、硅反射鏡、硅微環諧振芯片組成，當光增益芯片發出的光進入到硅光波導，一部分光會進入到硅微環諧振芯片形成光濾波器，一部分光通過硅反射鏡，通過硅反射鏡的光作為種子光反射回到光增益芯片中形成激光振蕩，即光增益芯片和硅反射鏡形成振蕩腔。

5.根據權利要求2或3所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：所述的硅調制芯片由1X2多模（MM）干涉儀、硅光波導、硅延遲線、兩個硅相移芯片、2X1MM干涉儀組成，輸入直流光與1X2多模（MM）干涉儀相連，1X2多模（MM）干涉儀二個輸出端分別連接硅光波導和硅延遲線，硅光波導和硅延遲線分別通過一硅相移芯片與2X1MM干涉儀相連并輸出調制光。

6.根據權利要求5所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：所述的硅相移芯片由硅波導層、二氧化硅層和硅襯底組成，硅襯底上依次為二氧化硅層、硅波導層。

7.根據權利要求1所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：所述的光接收部分包括：至少一個限制放大電芯片、至少一個變阻放大電芯片、至少一個光電探測芯片、一個光解復用芯片、至少一個硅光波導、光纖，光纖與光解復用芯片的輸入端相連，光解復用芯片的輸出端分別與各硅光波導相連，光解復用芯片分別與各光電探測芯片的輸入端相連，每個光電探測芯片的輸出端分別依次對應一變阻放大電芯片和一個限制放大電芯片。

8.根據權利要求7所述的硅光子集成高速光通信收發模塊，其特征在于：所述的光接收部分還包括一光放大器，光放大器連接在光纖與光解復用芯片的輸入端之間。