[實用新型]照明裝置

有效

• 申請號: 201220457230.7
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN203052252U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 久安武志;中田慎二;久保田洋
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21V17/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本實用新型的實施方式涉及一種照明裝置，將發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)或有機電致發光(Electro?Luminescence，EL)元件等的發光元件作為光源。?

背景技術

以往，使用LED作為光源的照明裝置是：在LED的溫度上升時，發光效率會下降，因此為了提高散熱效果，而使用鋁或鋁鑄件(aluminum?die?cast)等導熱率高的金屬制的框體。?

鋁等金屬的導熱性高，另一方面，導電性也高。因此，必須使燈頭與框體之間絕緣，因此存在：零件個數增加、并且結構復雜化之虞。?

實用新型內容

本申請案的實用新型的照明裝置的特征在于包括：框體；燈頭，安裝在所述框體的一端，并被供給電力；發光元件模塊(module)，安裝在所述框體的另一端，安裝有發光元件；點燈電路基板，被收納在所述框體內，并安裝有點燈電路，所述點燈電路的輸入連接于所述燈頭、且所述點燈電路的輸出連接于所述發光元件，且使該發光元件點燈；以及透光性的燈罩(globe)，覆蓋所述發光元件，使由該發光元件發出的光擴散并放射，且安裝于所述框體，且所述發光元件模塊經由一部分從所述框體露出的導熱板，而安裝于所述框體。?

附圖說明

圖1是用于說明第1實施方式的照明裝置的立體圖。?

圖2是圖1的Ia-Ib線剖視圖。?

圖3是圖1的IIa-IIb線剖視圖。?

圖4是圖1主要部分的分解立體圖。?

圖5是對使第1實施方式的LED點燈的點燈電路的例子進行說明的電路結構圖。?

圖6是用于說明第2實施方式的照明裝置的立體圖。?

圖7是第2實施方式的照明裝置的相當于圖2的剖視圖。?

圖8是用于說明第2實施方式的照明裝置的立體圖。?

圖9是第3實施方式的照明裝置的相當于圖2的剖視圖。?

圖10是用于對燈頭的變形例進行說明的說明圖。?

圖11是用于對燈頭的變形例進行說明的說明圖。?

圖12是用于對LED模塊的其他例子進行說明的說明圖。?

符號的說明：?

11：框體?

12：LED模塊?

13：燈罩?

14：LED點燈電路基板?

13a：基板?

15、15a：燈頭?

16、16a：導熱板?

50：LED點燈電路?

51：電源?

52：二極管電橋?

100：LED燈?

111：收納部?

112：凸緣?

113：燈頭安裝部?

114：切口部?

115：插通孔部?

116：螺紋部?

121、122：貫穿孔?

131：切口?

151：外殼?

152：絕緣部?

153：孔眼?

154：連接孔?

161：配線孔?

171、172：外部連接端子?

C：平滑電容器?

D：齊納二極管?

Q：晶體管?

R1、R2：貼片電阻?

W：電線?

具體實施方式

關于以下要說明的實施方式的LED燈100，包括：框體11；燈頭15，安裝在框體11的一端，并被供給電力；LED模塊12，安裝在框體11的另一端，安裝有LED；LED點燈電路基板14，被收納在框體11內，并安裝有點燈電路，所述點燈電路的輸入連接于燈頭15、且輸出連接于LED模塊12，且使該LED模塊12的LED進行點燈；以及透光性的燈罩13，覆蓋LED，使由該LED發出的光擴散并放射，且透光性的燈罩13安裝于框體11；并且，框體11包含：含有碳系填料(filler)的導熱率性的樹脂，LED模塊12經由一部分從框體11露出的導熱板16而安裝于框體11。?

而且，在實施方式的LED燈100中，框體11包含：具有5W/m·K以上的導熱率的樹脂材料。?

而且，在實施方式的LED燈100中，框體11包含：聚苯硫醚(polyphenylene?sulfide，PPS)樹脂。?

而且，在實施方式的LED燈100中，導熱板16設為：與框體11的安裝LED模塊12的另一端側同等的大小，且側面整體從框體11露出。?