[實用新型]一種導(dǎo)通式銅基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220456102.0 | 申請日： | 2012-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN202799380U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市領(lǐng)德輝科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 通式 銅基板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種導(dǎo)通式銅基板，其特征在于，在銅基上的線路層設(shè)有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設(shè)有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)通式銅基板，其特征在于，所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個，且每一個散熱焊盤對應(yīng)一個沉銅通孔。
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