[實(shí)用新型]納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220455868.7
• 申請(qǐng)日: 2012-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN202818843U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯景中;林榮清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 碳新科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京寰華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408
• 代理人: 王曄;蘇育紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，特別涉及一種作為輔助電子裝置散熱使用的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為了使生活更加便利，科技不斷進(jìn)步而開發(fā)出各種工具，如：手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品，使得人們生活中免除不了電子裝置的使用。

其中，由于電子裝置運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，而熱能會(huì)使得電子裝置運(yùn)作效能不佳，或者導(dǎo)致電子裝置發(fā)生過熱而死機(jī)從而使大量資料流失；更糟的是，將會(huì)造成電子裝置損壞或永久毀損。

因此，為減少上述的情形，如圖6所示，現(xiàn)有技術(shù)提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其中包含有一散熱鰭片組60與一散熱風(fēng)扇70，其將散熱鰭片組60與散熱風(fēng)扇70依序設(shè)于電子裝置80的發(fā)熱源81上；發(fā)熱源81產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱鰭片組60，再通過散熱風(fēng)扇70的運(yùn)作將熱能帶離散熱鰭片組60處，而達(dá)到輔助電子裝置80散熱的目的。

然而，現(xiàn)有技術(shù)的散熱鰭片組及散熱風(fēng)扇所占體積較大，其裝設(shè)于電子裝置上后，將使得電子裝置的體積增加，而較占空間；另一方面，現(xiàn)有技術(shù)制造上所需的原料與步驟較多，則制造成本較高。

故此，現(xiàn)有技術(shù)需做進(jìn)一步的改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種不占空間、制造成本較低且可輔助電子裝置散熱的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)。

為了可達(dá)到所述目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)，其中包含有：

一導(dǎo)熱層；

一散熱層，散熱層設(shè)于該導(dǎo)熱層的頂面上，散熱層中包含有納米碳球(carbon?nanocapsules,CNCs)；

一粘著層，該粘著層貼設(shè)于導(dǎo)熱層的底面上，粘著層為導(dǎo)熱材料所制。

進(jìn)一步而言，該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼設(shè)于其基材與導(dǎo)熱層之間，底粘膠層貼設(shè)于基材的底面上。

進(jìn)一步而言，其中進(jìn)一步包含有一離型層，該離型層設(shè)于該粘著層的底面上。

進(jìn)一步而言，其中進(jìn)一步包含有一離型層，該離型層設(shè)置于該粘著層的底粘膠層的底面上。

進(jìn)一步而言，其中該導(dǎo)熱層的厚度為50+20μm。

進(jìn)一步而言，其中該散熱層的厚度為50+5μm。

進(jìn)一步而言，其中該粘著層的厚度為50+5μm。

進(jìn)一步而言，其中該導(dǎo)熱層為銅箔所制。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于其為一貼片結(jié)構(gòu)，則其整體的厚度較薄且體積較小，而較為不占空間；同時(shí)，其在制作時(shí)，僅需在該導(dǎo)熱層的頂面與底面分別設(shè)置該散熱層與該粘著層，使其在使用上即可具有導(dǎo)熱與散熱的功效，其在制作上需要的原料較少且步驟較為簡(jiǎn)便，進(jìn)而減少制造成本且提高經(jīng)濟(jì)效益；

另一方面，由于該散熱層包含有納米碳球，而納米碳球(CNCs)具有優(yōu)選的熱傳導(dǎo)性，進(jìn)而可提升本實(shí)用新型的散熱層的導(dǎo)熱及散熱性質(zhì)；

再一方面，由于該散熱層包含有納米碳球，且納米碳球具有良好的導(dǎo)電性，使本實(shí)用新型的散熱層具有電磁屏蔽的功效，則當(dāng)本實(shí)用新型設(shè)置于電子裝置上時(shí)，可減少電子裝置所產(chǎn)生的電磁波向外發(fā)散。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的使用示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的使用示意剖面圖。

圖5為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的使用局部放大示意圖。

圖6為現(xiàn)有技術(shù)的使用示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：

10導(dǎo)熱層??????20散熱層

30粘著層??????30a粘著層

31a基材???????32a頂粘膠層

33a底粘膠層???40離型層

50電子模組????51發(fā)熱源

60散熱鰭片組??70散熱風(fēng)扇

80電子裝置????81發(fā)熱源

具體實(shí)施方式

以下配合附圖及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。

如圖1所示，本實(shí)用新型的納米碳球的散熱貼片結(jié)構(gòu)包含有一導(dǎo)熱層10、一散熱層20、一粘著層30與一離型層40。

如圖1所示，所述的導(dǎo)熱層10為導(dǎo)熱材料所制；在優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)熱層10為銅箔所制，且導(dǎo)熱層10的厚度為50+20μm。