[實用新型]一種變頻空調芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201220455808.5
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN202816909U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 趙敏
• 申請（專利權）人: 新昌縣華億機械有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;F24F13/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連平

1.一種變頻空調芯片散熱裝置，其特征在于：它包括有一根或者多根扁管（1）和兩個集液管（2），其中，扁管（1）固定在芯片（3）上，扁管（1）中設有一個或者多個流通孔（11），流通孔（11）內通有制冷劑，扁管（1）沿集液管（2）的長度方向設置在兩個集液管（2）之間，流通孔（11）兩端分別與兩個集液管（2）相連通；兩個集液管（2）中的一個設有進口（21），另一個設有出口（22）。

2.根據權利要求1所述的變頻空調芯片散熱裝置，其特征在于：所述扁管（1）與芯片（3）直接接觸，扁管（1）為導熱材料制成。

3.根據權利要求1所述的變頻空調芯片散熱裝置，其特征在于：所述扁管（1）的兩端分別與兩個集液管（2）焊接固定在一起。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的變頻空調芯片散熱裝置，其特征在于：所述流通孔（11）成一字型排列。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的變頻空調芯片散熱裝置，其特征在于：所述扁管（1）為銅金屬材料制成。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的變頻空調芯片散熱裝置，其特征在于：所述扁管（1）為鋁金屬材料制成。