[實用新型]電連接器結構

有效

• 申請號: 201220453903.1
• 申請日: 2012-09-06
• 公開（公告）號: CN202772291U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 陳煒鈞;羅文捷
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;H01R12/57;H05K1/11
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本實用新型涉及一種電連接器結構，特別是一種用于板對板（Board?to?Board）連接器的電連接器結構。

背景技術

目前，通常會使用電連接器以作為兩電子組件（例如電路板與另一電路板）的電性連接。然而，各式電連接器的特性不同，其適用狀況也各異。

舉例來說，欲連接兩電路板，可直接使用板對板電連接器（Board?to?Board?connector），亦即將板對板電連接器分別與電路板焊接，使得兩電路板形成電性連接。

一般而言，電連接器可通過表面黏著（Surface?Mounted?technology，SMT）工藝焊接在電路板上，無論是采取自動打件或人工置件，零件構裝偏移現象均難以避免。再者，零件構裝偏移將進一步累增兩端電路板模塊之間的組裝公差。因時下各式電子裝置均朝向小型化發展，機殼與內部電路板間通常采取密合組裝設計，電路板模塊的組裝公差將對產品構裝形成不利影響。倘若兩塊電路板模塊之間的偏移誤差過大，將使得電路板擠壓機殼產生形變，如此將極易造成印刷電路損壞，影響裝置性能。即使產品未在工藝期間失效，劣化的電路終將折損裝置使用壽命，影響消費者權益。

因此為解決上述問題，傳統的解決方式如圖1所示，圖1繪示一種公知的電連接器結構的俯視圖。當電連接器100的連接器本體110以表面黏著技術方式連接固定在基板120上時，因引腳112與基板120是將引腳112放置于涂布焊錫層124的連接區122上，利用焊錫層熱融冷卻以互相黏合固定并產生電性連接。但在進行回焊工藝時，焊錫層124在高溫環境下呈液態，使得引腳112易產生滑動偏移，而產生零件構裝偏移誤差的問題。因此，利用固定件130將連接器本體固定在基板120上以解決前述滑動偏移的問題。

但是若使用前述的利用固定件130固定連接器本體110的解決方式，會使得基板120可使用的面積必須犧牲一部分以供固定件130插設固定，進而造成基板上可供走線的面積減少。另外，在電連接器上增加固定件130亦是一個額外的成本，使得電連接器100的成本提高，而降低其價格上的競爭力。

因此，需要提供一種電連接器結構來解決上述問題。

實用新型內容

鑒于先前技術所造成的問題，本實用新型提供了一種電連接器結構以克服先前技術所造成的問題。

根據本實用新型的一實施方式，一種電連接器結構包含連接器本體以及基板。連接器本體具有多個引腳。基板包含多個第一連接區以及多個第二連接區。每一第一連接區具有多個第一連接部。每一第一連接部上覆蓋第一焊錫層，第一連接部通過第一焊錫層分別與相對應的引腳電性連接，其中每一第一焊錫層的面積大于每一引腳的面積。每一第二連接區具有多個第二連接部。每一第二連接部上覆蓋第二焊錫層，第二連接部分別與相對應的引腳電性連接，其中每一第二焊錫層的面積等于每一引腳的面積。

本發明還公開一種電連接器結構，該電連接器結構包括：一連接器本體，該連接器本體具有多個引腳；以及一基板，該基板包括：多個第一連接區，每一該第一連接區具有多個第一連接部，每一該第一連接部上覆蓋一第一焊錫層，該些第一連接部通過該些第一焊錫層分別與相對應的該些引腳黏合且電性連接，其中每一該第一焊錫層的面積大于每一該引腳的面積；以及至少一第二連接區，每一該第二連接區具有多個第二連接部，每一該第二連接部上覆蓋一第二焊錫層，該些第二連接部通過該些第二焊錫層分別與相對應的該些引腳黏合且電性連接，其中每一該第二焊錫層的面積等于每一該引腳的面積。

在本實用新型的一實施方式中，每一第一焊錫層的面積等于每一第一連接部的面積。

在本實用新型的一實施方式中，每一第二焊錫層的面積等于每一第二連接部的面積。

在本實用新型的一實施方式中，引腳分別位于連接器本體的兩側壁。

在本實用新型的一實施方式中，引腳等間隔地排列于連接器本體的兩側壁。

在本實用新型的一實施方式中，第一連接區其中的兩個分別位于連接器本體的兩相對端。

在本實用新型的一實施方式中，基板為印刷電路板。

在本實用新型的一實施方式中，連接器本體為板對板連接器本體。

在本實用新型的一實施方式中，每一第一連接部的頂面為金箔層或錫箔層表面。

在本實用新型的一實施方式中，每一第二連接部的頂面為金箔層或錫箔層表面。