[實用新型]軟啟動器的功率模塊有效

申請號：	201220453321.3	申請日：	2012-09-06
公開（公告）號：	CN202772785U	公開（公告）日：	2013-03-06
發明（設計）人：	王盼;劉景翔	申請（專利權）人：	杭州邦瑞機電設備有限公司
主分類號：	H02M1/00	分類號：	H02M1/00;H02P1/26
代理公司：	杭州華知專利事務所 33235	代理人：	張德寶
地址：	311115 浙江省杭州***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	啟動器功率模塊
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【權利要求書】：

1.一種軟啟動器的功率模塊，包括殼體（1）和安裝在殼體（1）內部的導體電路，導體電路連接有均為金屬質的第一電連接端子（2）、第二電連接端子（3）和功率模塊觸發端子（4），所述第一電連接端子（2）、第二電連接端子（3）安裝在殼體（1）的頂端，其特征在于，所述功率模塊觸發端子（4）安裝在殼體（1）的側邊。

2.根據權利要求1所述的軟啟動器的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊觸發端子（4）安裝在殼體（1）的左側窄邊（5）處。

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