[實用新型]一種雙向散熱的IGBT模塊有效
| 申請號： | 201220452128.8 | 申請日： | 2012-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN202855730U | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 呂新立;關仕漢 | 申請（專利權）人： | 淄博美林電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/492 | 分類號： | H01L23/492;H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 淄博佳和專利代理事務所 37223 | 代理人： | 孫愛華 |
| 地址： | 255000 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙向 散熱 igbt 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙向散熱的IGBT模塊，包括芯片，其特征在于：在芯片（4）上植入金屬球（2），金屬球（2）直接將芯片（4）與帶有線路的上基板（3）連接，在上基板（3）上方設置散熱裝置。?
2.根據權利要求1所述的雙向散熱的IGBT模塊，其特征在于：散熱裝置包括上基板（3）和其上方的上散熱片（1）。?
3.根據權利要求2所述的雙向散熱的IGBT模塊，其特征在于：上基板（3）為陶瓷覆銅板。?
4.根據權利要求2所述的雙向散熱的IGBT模塊，其特征在于：上散熱片（1）為翅片狀。?
5.根據權利要求1-4任一所述的雙向散熱的IGBT模塊，其特征在于：金屬球（2）的材料使用金、錫或銀中的一種，金屬球（2）單顆直徑12-15mil。?
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