[實用新型]一種雙層LED封裝透鏡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220451900.4 | 申請日: | 2012-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN202817028U | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧志榮 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市灝天光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/58 | 分類號: | H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市寶安區(qū)觀*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 雙層 led 封裝 透鏡 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種LED透鏡,具體是一種雙層LED封裝透鏡。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode;LED)具有省電、輕巧與壽命長等特性,使用LED的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品是目前國家大力推廣的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)品,市場和應(yīng)用前景非常廣闊。目前,半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)是直接將熒光膠覆蓋在LED芯片表面上,通過LED芯片發(fā)出的單色光激發(fā)熒光粉發(fā)光與未被熒光粉吸收的單色光混合而產(chǎn)生白光,再蓋上透鏡以提高LED的出光效率。但是LED芯片發(fā)光時的溫度很高,由于在傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光粉直接覆蓋在LED芯片表面上,芯片的高溫致使熒光粉急劇衰減。另一方面,現(xiàn)今熒光膠是通過點(diǎn)膠的方式直接點(diǎn)在LED芯片上,并使熒光膠覆蓋了LED芯片,但由于膠體的流動性而使熒光膠最后成形的形狀以及高度難以控制,故通常形成的熒光粉涂層為不規(guī)則凸起狀,如圖4所示,熒光粉涂層100為頂部厚兩側(cè)薄的不規(guī)則凸起狀,因此熒光粉各方向吸收芯片發(fā)出的單色光的能力差別太大,引發(fā)了光斑不均勻現(xiàn)象,色溫也很容易出現(xiàn)偏差,出光效率受限;還有一點(diǎn)就是由于熒光粉直接點(diǎn)在芯片上,熒光粉的受激發(fā)面積很小,激發(fā)效率不高。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的LED光衰大、色斑不均勻、色溫容易出現(xiàn)偏差、出光效率與激發(fā)效率低等技術(shù)問題,本實用新型的目的在于提供一種讓LED產(chǎn)品光衰變小、光斑均勻、色溫不容易偏差、出光效率與激發(fā)效率高的LED透鏡。
為了達(dá)到上述技術(shù)目的,本實用新型使用如下之技術(shù)方案:
一種雙層LED封裝透鏡,包括第一透鏡以及套置在第一透鏡外的第二透鏡,所述第一透鏡與第二透鏡之間預(yù)留有填充熒光膠的間隙,所述間隙內(nèi)填滿熒光膠形成熒光層。
有益效果:本實用新型通過轉(zhuǎn)移熒光粉涂層的方法代替?zhèn)鹘y(tǒng)的熒光膠點(diǎn)膠方式,使熒光粉遠(yuǎn)離LED芯片,一方面減少了光衰,延長LED的使用壽命,另一方面增大了熒光粉的受激發(fā)面積,從而提高其激發(fā)效率;相對于傳統(tǒng)的熒光膠點(diǎn)膠方式,由于本實用新型可精確控制熒光粉涂層的大小及其形狀,從而精確控制了熒光膠的用量、熒光層的厚度以及熒光層的形狀,大幅度提高了LED的光斑均勻度,避免了“黃圈”或者“藍(lán)圈”現(xiàn)象,使色溫不容易出現(xiàn)偏差,并且提高了LED的出光效率。
優(yōu)選地,所述熒光層為厚度均勻的熒光層。
優(yōu)選地,所述第二透鏡底部環(huán)設(shè)一環(huán)形固定板,所述環(huán)形固定板上均勻設(shè)置有多個定位缺口,所述第一透鏡底部向外伸出多個與所述定位缺口相匹配的定位卡板,所述定位卡板安裝在定位缺口內(nèi)從而將第一透鏡以及第二透鏡定位固定。
優(yōu)選地,所述定位卡板上設(shè)置有定位銷。
優(yōu)選地,所述第一透鏡、第二透鏡的主體可為空心狀的半球體、空心狀的半橢球體或馬鞍狀的空心體。
優(yōu)選地,所述熒光層的厚度在0.5mm到2mm之間。
優(yōu)選地,所述熒光層的厚度為1.0mm或者1.5mm。
優(yōu)選地,所述定位銷為階梯狀的圓柱體。
優(yōu)選地,所述第一透鏡的折射率小于第二透鏡的折射率。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖2為本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了進(jìn)一步詳細(xì)的闡述本實用新型的技術(shù)方案,下面結(jié)合實施例以及附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
如圖1、2所示,本實用新型公開了一種雙層LED封裝透鏡,包括第一透鏡1以及套置在第一透鏡1外的第二透鏡2,第二透鏡2底部環(huán)設(shè)一環(huán)形固定板3,環(huán)形固定板3上均勻設(shè)置有定位缺口3a、3b、3c、3d,第一透鏡底部向外伸出與所述定位缺口3a、3b、3c、3d相匹配的定位卡板4a、4b、4c、4d,定位卡板4a、4b、4c、4d安裝在定位缺口3a、3b、3c、3d內(nèi),從而將第一透鏡1以及第二透鏡2定位固定,定位卡板4a、4b、4c、4d上設(shè)置有定位銷6a、6b、6c、6d,所述定位銷6a、6b、6c、6d為階梯狀的圓柱體,其第一級階梯是直徑為3mm,高為1mm的圓柱,第二級階梯是直徑為2mm,高為1.5mm的圓柱;通過定位銷6a、6b、6c、6d可使本實用新型在封裝時準(zhǔn)確蓋在LED芯片上并且不容易移位。
第一透鏡1的主體10、第二透鏡2的主體20可以根據(jù)實際的配光需求采用不同的形狀,如可以是空心狀的半球體、空心狀的半橢球體或者是馬鞍狀的空心體,如圖1、圖2所示為空心狀的半球體。
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