[實用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220450821.1
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN202930424U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬亞輝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種發(fā)光二極管，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)由于其具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保等特點，現(xiàn)今正逐步取代傳統(tǒng)燈具，如高壓鈉燈、鹵素?zé)舻龋瑥V泛應(yīng)用于交通、廣告、景觀、照明等領(lǐng)域。

一般發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)是利用模鑄(molding)的技術(shù)，直接于基板上形成封裝體。在形成封裝體的過程中，需要制作模具以固定封裝體的形狀，然后將熔融的液態(tài)塑料注入模具中，待塑料冷卻固化后再移除模具以形成預(yù)期的封裝體。由于在封裝體形成過程中，封裝體成型模具需與熔融的液態(tài)塑料直接接觸，因此，該成型模具需要采用耐高溫材料制成，增加了發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造成本。此外，模具移除時往往會造成封裝體結(jié)構(gòu)碎裂，導(dǎo)致制程良率不佳，影響生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，提供一種工藝簡單成本低廉的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括底板、設(shè)置于底板上的發(fā)光二極管芯片、封裝體、以及擋墻，所述擋墻由熱固性樹脂制成并一體成型于所述底板上，擋墻與底板共同形成容置空間，所述發(fā)光二極管芯片收容于容置空間內(nèi)，所述封裝體形成于容置空間中并密封所述發(fā)光二極管芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)使用熱固性材料在底板上一體形成擋墻，在形成封裝體時無需額外的模具，工藝簡單，而且還可避免模具移除時造成封裝體結(jié)構(gòu)碎裂，有效提高生產(chǎn)良率及降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號說明

?LED封裝結(jié)構(gòu)??100??底板??10??第一表面??12??第二表面??14??電路??16??環(huán)槽??18??擋墻??30??固定部??32??反射部??34??容置空間??36??LED芯片??50??封裝體??70??透鏡??90

具體實施方式