[實用新型]電子元件

有效

• 申請號: 201220449975.9
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN202888168U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 張欽崇;宋尚霖;鄭偉鳴
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H05K9/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本實用新型涉及一種電子元件，且特別是涉及一種具有屏蔽層的電子元件。

背景技術

目前一般電子元件的組裝方式通常是將電子元件焊接至電路板上。若遇到電磁干擾（Electro-Magnetic?Interference，EMI）的話，通常會加上法拉第籠（Faraday?cage），以得到最好的電性品質。法拉第籠的原理是通過一個導電的遮斷物（例如金屬蓋）將電的干擾沒有傷害性地反射或傳送到接地。然而，包圍在電子元件外圍的法拉第籠也同時增加了配置電子元件所需的空間及重量，但這不利于電子產品的薄型化及輕量化。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子元件，具有電磁屏蔽功能。

為達上述目的，本實用新型提出一種電子元件，其包括一集成電路芯片及一屏蔽層。集成電路芯片具有一有源面、對應于有源面的一背面及連接有源面及背面的一側面，而屏蔽層全面且直接地覆蓋背面及側面。

該集成電路芯片為一半導體集成電路芯片或為一裸芯片。

該屏蔽層為一物理氣相沉積層或為一濺鍍層或一蒸鍍層。

該屏蔽層的材質包括金屬，即銅、不銹鋼、鋁或金。

該集成電路芯片具有多個接墊在該有源面上。

電子元件還包括：多個導電凸塊，分別連接在這些接墊上。

該屏蔽層覆蓋該有源面，且該屏蔽層不覆蓋這些接墊。

該集成電路芯片具有延伸線，且該延伸線從該接墊延伸至該側面并連接該屏蔽層。

該集成電路芯片具有內導孔，且該內導孔的末端在該背面連接該屏蔽層。

該集成電路芯片具有內連線，且該內連線的末端在該側面連接該屏蔽層。

本實用新型的優點在于，相比較于現有的法拉第籠占用較大的空間及具有較大的重量，本實用新型將屏蔽層直接配置在集成電路芯片的表面，故有利于電子裝置的薄型化及輕量化。

為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的電子元件安裝至電路板的剖面圖；

圖2為本實用新型另一實施例的電子元件安裝至電路板的剖面圖；

圖3為本實用新型另一實施例的電子元件安裝至電路板的剖面圖；

圖4A為本實用新型另一實施例的電子元件安裝至電路板的剖面圖；

圖4B為圖4A的X部位的放大圖；

圖5A為本實用新型另一實施例的電子元件安裝至電路板的剖面圖；

圖5B為圖5A的電子元件的局部仰視立體圖。

主要元件符號說明

100a、100b、100c、100d、100e：電子元件

110：集成電路芯片

110a：有源面

110b：背面

110c：側面

112：接墊

114：延伸線

116：內導孔

118：內連線

119a：基底

119b：多重內連線結構

120：屏蔽層

130：導電凸塊

200：電路板

具體實施方式

圖1為本實用新型一實施例的電子元件安裝至電路板的剖面圖。請參考圖1，本實施例的電子元件100a包括一集成電路芯片110及一屏蔽層120。集成電路芯片110具有一有源面110a、對應于有源面110a的一背面110b及連接有源面110a及背面110b的一側面110c。屏蔽層120全面且直接地覆蓋背面110b及側面110c，用以提供電磁屏蔽。

值得注意的是，相比較于現有的法拉第籠占用較大的空間及具有較大的重量，屏蔽層120是直接全面地形成在集成電路芯片110的背面110b及側面110c，因而有利于電子裝置的薄型化及輕量化。

在本實施例中，集成電路芯片110可為一半導體集成電路芯片，即在半導體材質的晶片上制作集成電路后切割而成的裸芯片。前述的半導體材質例如為硅。就電性功能而言，集成電路芯片110是需要電磁屏蔽的芯片，例如中央處理單元（CPU）芯片、繪圖處理單元（GPU）芯片及微處理器（microprocessor）芯片等。

在本實施例中，屏蔽層120可為一物理氣相沉積層（PVD?layer）。具體而言，屏蔽層120可為一濺鍍層（sputtering?layer）或一蒸鍍層（evaporation?layer）。屏蔽層120的材質可包括金屬，例如銅、不銹鋼、鋁或金等。