[實用新型]全角度發光LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201220449295.7
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN202797076U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 傅立銘
• 申請（專利權）人: 蘇州金科信匯光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.全角度發光LED芯片封裝結構，包括：LED芯片，其特征在于，還包括：用于在其正面承載上述LED芯片的透明的基材、同樣設置在上述基材正面的用于與外界電連接的電極、設置在上述基材和LED芯片之間的第一膠層、用于覆蓋上述LED芯片的第二膠層、用于涂覆在上述第二膠層外側起到保護作用的保護膠層；上述LED芯片被上述第一膠層和第二膠層完全包裹，上述第一膠層、第二膠層、保護膠層均透明，上述電極與LED芯片構成電連接。

2.根據權利要求1所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述電極通過埋設在上述第二膠層和保護膠層中的金線與上述LED芯片構成電連接。

3.根據權利要求1所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述電極部分被上述第二膠層或/和保護膠層覆蓋、部分裸露在上述基材的正面。

4.根據權利要求1所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述電極為金屬電極。

5.根據權利要求1所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述第一膠層為熒光膠。

6.根據權利要求1所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述第二膠層為熒光膠。

7.根據權利要求1所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述保護膠層為透明膠體。

8.根據權利要求1至7任一項所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述基材為透明的樹脂材料制成。

9.根據權利要求8所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述基材為透明的PET或PC材料制成。

10.根據權利要求9所述的全角度發光LED芯片封裝結構，其特征在于，上述基材為片材。