[實(shí)用新型]一種送片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220449220.9 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202905679U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 磨建新;謝鑫;劉大鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝陽(yáng);孫潔敏 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及傳動(dòng)裝置,尤其涉及一種用于硅片鏈?zhǔn)角逑础⒖涛g輔助上
片設(shè)備的送片裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有硅片鏈?zhǔn)角逑础⒖涛g設(shè)備中的自動(dòng)送片裝置為保證硅片生產(chǎn)效率,使設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜,復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)帶來(lái)設(shè)備制造、使用和維護(hù)成本的上升。因此如何簡(jiǎn)化設(shè)備結(jié)構(gòu),降低成本是業(yè)內(nèi)研發(fā)的技術(shù)問(wèn)題。?
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,提出一種用于硅片鏈
式清洗、刻蝕輔助上片設(shè)備的送片裝置。
本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案是,設(shè)計(jì)一種送片裝置,包括:移動(dòng)組件、設(shè)置在移動(dòng)組件底部的至少三個(gè)支撐桿、設(shè)于支撐桿之間的吸盤(pán)、設(shè)于移動(dòng)組件下方的承載盒,和與吸盤(pán)配合的傳輸裝置,所述的移動(dòng)組件相對(duì)于所述的承載盒做上下移動(dòng),抓取硅片,所述的移動(dòng)組件相對(duì)于傳輸裝置做水平移動(dòng),將硅片放置在所述的傳輸裝置上。
所述的吸盤(pán)可以采用氣動(dòng)非接觸吸盤(pán),或電磁非接觸吸盤(pán)。
所述的傳輸裝置可以采用皮帶傳動(dòng)裝置,或鏈?zhǔn)絺鲃?dòng)裝置。
多臺(tái)送片裝置可以并排設(shè)置。?
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型設(shè)備簡(jiǎn)單,使用和維護(hù)方便,大大提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
如圖1所述,本實(shí)用新型一種送片裝置多臺(tái)并排設(shè)置,每臺(tái)送片裝置包括:移動(dòng)組件1、設(shè)置在移動(dòng)組件底部的至少三個(gè)支撐桿3、設(shè)于支撐桿之間的吸盤(pán)2、設(shè)于移動(dòng)組件下方的承載盒5,和與吸盤(pán)配合的傳輸裝置6。移動(dòng)組件相對(duì)于承載盒5做上下移動(dòng),抓取硅片,移動(dòng)組件相對(duì)于傳輸裝置做水平移動(dòng),將硅片放置在傳輸裝置6上。
圖2所示的實(shí)施例中,采用五組送片裝置并排設(shè)置的結(jié)構(gòu)。移動(dòng)組件1移
動(dòng)到A處,然后下降到一定位置將硅片吸起,再上升、橫移至B處放下硅片。由于五個(gè)非接觸吸盤(pán)同時(shí)吸片放片,簡(jiǎn)化了機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)而減低設(shè)備的制造成本。
吸盤(pán)1可以采用氣動(dòng)非接觸吸盤(pán),或電磁非接觸吸盤(pán)。傳輸裝置7可以采用皮帶傳動(dòng)裝置,或鏈?zhǔn)絺鲃?dòng)裝置。
本實(shí)用新型工作時(shí)采用下列步驟:
第一步:移動(dòng)組件1橫移到吸盤(pán)工位A處;
第二步:移動(dòng)組件1下降一定高度,非接觸吸盤(pán)2通氣,吸起硅片;
第三步:移動(dòng)組件1上升一定高度并橫移到放片工位B處;
第四步:非接觸吸盤(pán)2停止通氣,放下硅片;
第五步:?通過(guò)傳動(dòng)裝置6將硅片送走。
本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置五個(gè)并排的送片裝置大大提高了生產(chǎn)效率。由于五個(gè)非接觸吸盤(pán)同時(shí)吸片放片,簡(jiǎn)化了機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)而減低設(shè)備的制造成本。
上述實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和變化,這些變形和變化都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





