[實(shí)用新型]一種帶顯示功能的反應(yīng)機(jī)臺(tái)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220448808.2 | 申請日: | 2012-09-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202839557U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉忠篤 | 申請(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 功能 反應(yīng) 機(jī)臺(tái) | ||
1.一種帶顯示功能的反應(yīng)機(jī)臺(tái),所述反應(yīng)機(jī)臺(tái)包括一控制裝置、一外壁及所述外壁圍成的反應(yīng)腔,所述反處應(yīng)腔內(nèi)放置待處理基片,其特征在于:所述外壁外表面設(shè)置一顯示裝置,所述控制裝置包括一參數(shù)接收端和一控制端,所述參數(shù)接收端用于測量所述反應(yīng)腔內(nèi)的參數(shù),所述控制端和所述顯示裝置相連,所述控制端將所述參數(shù)接收端測得的反應(yīng)腔內(nèi)的參數(shù)在所述顯示裝置上顯示為對應(yīng)的參數(shù)數(shù)值或相應(yīng)的圖形表示。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述的控制裝置包括一可編輯的輸入端口,所述可編輯的輸入端口根據(jù)輸入的指令在所述顯示裝置上顯示反應(yīng)腔內(nèi)不同參數(shù)情況。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述的顯示裝置為LED顯示裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述外壁包括可開關(guān)的門,所述的顯示裝置為位于所述外壁門上方的長條狀LED顯示裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述的顯示裝置包括一個(gè)或一個(gè)以上長條狀的LED顯示管,所述控制端包括一個(gè)或一個(gè)以上的控制電路,每個(gè)所述的LED顯示管連接一個(gè)所述控制電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一權(quán)利要求所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述的顯示裝置為位于所述外壁外表面的LED顯示屏,所述顯示屏用于顯示所述反應(yīng)腔內(nèi)的相應(yīng)參數(shù)的數(shù)值或圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述反應(yīng)腔內(nèi)的參數(shù)包括溫度、壓力、氣體流速和基片轉(zhuǎn)速中的一種或幾種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述顯示裝置顯示的反應(yīng)腔內(nèi)的參數(shù)為溫度參數(shù),根據(jù)所述溫度范圍的不同,所述顯示裝置呈現(xiàn)不同的顏色,每種顏色在不同的溫度下呈現(xiàn)不同的亮度。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述顯示裝置顯示的反應(yīng)腔內(nèi)的參數(shù)為溫度參數(shù),所述顯示裝置包括三個(gè)長條狀的LED顯示管,所述控制端包括三個(gè)控制電路,三個(gè)長條狀的LED顯示管根據(jù)所述控制電路的控制,分別顯示藍(lán)、綠、紅三種顏色,每種顏色的亮度隨溫度升高而加強(qiáng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述控制端和所述顯示屏相連,將所述參數(shù)接收端測得參數(shù)信息在顯示屏上顯示為相應(yīng)的數(shù)值。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反應(yīng)機(jī)臺(tái),其特征在于:所述反應(yīng)機(jī)臺(tái)為等離子體刻蝕機(jī)臺(tái)或化學(xué)氣相沉積反應(yīng)機(jī)臺(tái)或外延層生長反應(yīng)機(jī)臺(tái)中的一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





