[實用新型]耐高溫的焊錫絲

有效

• 申請號: 201220448414.7
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN202846037U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 易升明
• 申請（專利權）人: 昆山市宏嘉焊錫制造有限公司
• 主分類號: B23K35/14
• 分類號: B23K35/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及焊錫技術領域，特別涉及一種耐高溫的焊錫絲。?

背景技術

傳統用于端子與端子的焊接，端子與線材的焊接，PCB板與端子的焊接，PCB板與線材的焊接的工藝主要是利用焊錫絲焊接。在一些電子封裝結構中，常會出現多層封裝的情形，多層封裝要求采取多層、多次的焊接才能達到要求。在這種需要多次焊接的情形下，焊點必須要能承受多次重復加溫而不變形。普通的焊錫絲焊接，當多次重復焊接時，先前焊接好的焊點重復加溫，容易出現塌陷、龜裂等不良現象，導致焊接失敗。且普通的焊錫絲表面抗氧化能力差，容易氧化變質，影響焊接質量及強度。?

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種耐高溫的焊錫絲，該焊錫絲由內而外的金屬層熔點溫度逐漸降低，具有多次焊接加工性好，焊接強度較佳，且抗氧化性能良好。?

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種耐高溫的焊錫絲，所述焊錫絲由內而外依次包括第一金屬層、第二金屬層、助焊劑層及第三金屬層，且所述第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層的熔點依次降低，所述第三金屬層包覆于所述助焊劑層的表面。?

作為本實用新型的進一步改進，所述第一金屬層和所述第二金屬?層的材質為金、銀、錫、錫銀合金或錫銅合金。?

作為本實用新型的進一步改進，所述第三金屬層的材質為銅、鉍或銦。?

作為本實用新型的進一步改進，所述第三金屬層的厚度為0.3μm至1.5μm。?

作為本實用新型的進一步改進，所述焊錫絲的橫截面形狀為長方形、正方形或圓形。?

作為本實用新型的進一步改進，所述焊錫絲的直徑為0.3mm至0.9mm。?

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的耐高溫的焊錫絲，該焊錫絲由內而外的熔點溫度逐漸降低，具有多次焊接加工性好，焊接強度較佳。且在所述焊錫絲內部含有助焊劑層，故無需在焊接時另外手動添加助焊劑。且該焊錫絲的最外層采用抗氧化性能良好的金屬層，可進一步提高焊錫絲的抗氧化性能，且該金屬層包覆于助焊劑層的表面，可減少焊接時助焊劑飛濺。?

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的耐高溫焊錫絲的剖面示意圖；及?

圖2為本實用新型第二實施例的耐高溫焊錫絲的剖面示意圖。?

其中，附圖標記說明如下：?

1-第一金屬層?

2-第二金屬層?

3-助焊劑層?

4-第三金屬層?

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的技術方案進行詳細說明，但是本實用新型的保護范圍不限于所述實施例。?

圖1為本實用新型第一實施例的耐高溫焊錫絲的剖面示意圖。請參照圖1，該實施例提供的耐高溫的焊錫絲，由內而外依次包括第一金屬層1、第二金屬層2、助焊劑層3及第三金屬層4，且所述第一金屬層1、第二金屬層2及第三金屬層4的熔點依次降低，所述第三金屬層包覆于所述助焊劑層3的表面。?

所述第一金屬層1和所述第二金屬層2的材質為金、銀、錫、錫銀合金或錫銅合金。所述第三金屬層4的材質為鉍或銦。采用該些由內而外熔點逐漸降低的金屬材料作為焊錫絲的各金屬層，可以保證在多次重復焊接時，最里層的耐高溫第一金屬層不易被熔化，以確保有一定的支撐強度，從而提高焊接可靠性，且焊接點不脫落。而外層的較低熔點的金屬層可逐漸被熔化，外層的形成的融熔態焊錫均勻流動，確保焊接吃錫能力。?

在一具體實施例中，所述第三金屬層4的厚度為0.3μm至1.5μm。所述焊錫絲的直徑為0.3mm至0.9mm。焊錫絲的橫截面形狀為圓形。?

圖2為本實用新型第二實施例的耐高溫焊錫絲的剖面示意圖。請參照圖2，該第二實施例與上述第一實施例相同的部件采用相同的標號，其與第一實施例相比，區別在于，第二實施例的焊錫絲的橫截面形狀為長方形。當然，在其他實施例中，焊錫絲的橫截面形狀還可以是正方形(圖未示)。?

本實用新型提供的耐高溫的焊錫絲，該焊錫絲由內而外的熔點溫度逐漸降低，具有多次焊接加工性好，焊接強度較佳。且在所述焊錫絲內部含有助焊劑層，故無需在焊接時另外手動添加助焊劑。且該焊錫絲的最外層采用抗氧化性能良好的金屬層，可進一步提高焊錫絲的抗氧化性能，且該金屬層包覆于助焊劑層的表面，可減少焊接時助焊?劑飛濺。?

當然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟知本領域的技術人員當可根據本實用新型做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型權利要求所限定的保護范圍。?