[實用新型]焊錫線

有效

• 申請號: 201220448197.1
• 申請日: 2012-09-05
• 公開（公告）號: CN202780256U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 易升明
• 申請（專利權）人: 昆山市宏嘉焊錫制造有限公司
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種焊錫結構，特別是關于一種焊錫線。

背景技術

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。

焊錫線是手工焊接電路板，最便捷的焊料。焊錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛焊錫。成分不同的錫線具有不同的熔點，用途亦各有不同。

在焊接過程中，助焊劑是必不可少的添加物，但由于其用量不好控制，常常會影響焊點的牢固性。且焊錫線的表面直接與空氣進行接接觸，存放過程中易被氧化，而在焊接的高溫環境下，氧化情況更為嚴重。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種焊錫線，通過對焊錫線結構的改進，助焊劑均勻分布于焊錫線內，使得在焊接過程中，助焊劑可均勻釋放，且可防止焊錫線被氧化，從而保證了焊點的牢固性。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種焊錫線，包含第一錫層，助焊層，第二錫層以及抗氧化層，其中，該助焊層包覆該第一錫層，該第二錫層包覆該助焊層，且該第二錫層開設有至少兩個開口，每個開口間的間距相等，該抗氧化層包覆該第二錫層，且避開該開口。

作為本實用新型的進一步改進，該焊錫線的截面呈圓形結構。

作為本實用新型的進一步改進，該助焊層的截面呈圓環形結構。

作為本實用新型的進一步改進，該第一錫層的截面呈圓形結構。

作為本實用新型的進一步改進，該第二錫層的截面呈圓環結構。

作為本實用新型的進一步改進，該助焊層與第一錫層之間無空隙。

作為本實用新型的進一步改進，該助焊層與該第二錫層之間無空隙。

本實用新型的有益效果是：通過對焊錫線結構的改進，助焊劑均勻分布于焊錫線內，使得在焊接過程中，助焊劑可均勻釋放，且可防止焊錫線被氧化，從而保證了焊點的牢固性。

附圖說明

圖1為本實用新型的焊錫線的示意圖；

圖2為圖1沿A-A’方向的截面示意圖。

具體實施方式

以下將詳述本案的各實施例，并配合圖示作為例示。除了這些詳細描述之外，本實用新型還可以廣泛地施行在其他的實施例中，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本案的范圍內，并以之后的專利范圍為準。在說明書的描述中，為了使讀者對本實用新型有較完整的了解，提供了許多特定細節；然而，本實用新型可能在省略部分或全部這些特定細節的前提下，仍可實施。此外，眾所周知的步驟或元件并未描述于細節中，以避免造成本實用新型不必要之限制。圖示中相同或類似之組件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，圖示僅為示意之用，并非代表元件實際的尺寸或數量，除非有特別說明。

如圖1及圖2所示，其中，圖2為圖1沿A-A’方向的截面示意圖，一種焊錫線10，包含第一錫層11，助焊層12，第二錫層13及抗氧化層14，其中，助焊層12包覆第一錫層11，第二錫13層包覆助焊層12，且第二錫層13開設有至少兩個開口131，每個開口間的間距相等。抗氧化層14包覆第二錫層13，且避開開口131。焊錫線10的截面呈圓形結構。

其中，第一錫層11的材料主要為金屬錫，助焊層12包覆第一錫層11，第一錫層11的截面呈圓形結構。

助焊層12的材料是以松香為主要成分的混合物，其成分包含有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。助焊層12的截面呈圓環形結構。為了保證助焊層12的用量合適，助焊層12與第一錫層11之間無間隙，或者與第二錫層13之間無間隙。將助焊層12設于第一錫層11與第二錫層13之間，可達到在焊接時，助焊層12更直接作用於錫層。在焊接過程中，助焊層12可清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。

第二錫層13的材料主要為金屬錫，第二錫層13包覆助焊層12，且開設有兩個開口131，每個開口間的間距相等，開口131的設置有利于釋放焊錫線10的在受到高溫時產生的內部壓力，從而避免濺射等情況的發生，開口131的數量不限于兩個，可為多個。第二錫層13的截面呈圓環形結構。