[實(shí)用新型]一種易毀RFID標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220446076.3
• 申請日: 2012-09-04
• 公開（公告）號: CN202771462U
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 商巍;朱愛芬;王俊杰
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州中瑞思創(chuàng)科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 劉曉春

1.一種易毀RFID標(biāo)簽，包括殼體，所述殼體的內(nèi)腔中設(shè)置RFID標(biāo)簽的電路部分，其特征在于所述電路部分設(shè)置在薄膜上，所述殼體具有使殼體易于被折斷的結(jié)構(gòu)薄弱部位，結(jié)構(gòu)薄弱部位所在的殼體內(nèi)腔區(qū)域?yàn)榻Y(jié)構(gòu)薄弱區(qū)，所述電路部分至少有一部分處于結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)中或緊鄰結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)，所述薄膜具有孔，所述電路部分繞過所述孔，所述殼體內(nèi)具有伸入所述孔的固定件或構(gòu)型。

2.如權(quán)利要求1所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述孔設(shè)置在處于結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)或緊鄰結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)的薄膜部分中。

3.如權(quán)利要求1或2所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述電路部分的一部分處在結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)中，一部分處在結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)的一側(cè)外。

4.如權(quán)利要求1或2所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述電路部分的一部分處在結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)中，一部分處在結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)的一側(cè)外，一部分處在結(jié)構(gòu)薄弱區(qū)的另一側(cè)外。

5.如權(quán)利要求1所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述結(jié)構(gòu)薄弱部位為殼體局部的薄壁區(qū)。

6.如權(quán)利要求1所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述固定件或構(gòu)型為一體成型在殼體內(nèi)壁上的或連接在殼體內(nèi)的銷或鉤。

7.如權(quán)利要求1所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述薄膜為PET膜。

8.如權(quán)利要求1所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述電路部分緊鄰著孔邊繞過所述孔。

9.如權(quán)利要求5所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述薄壁區(qū)為RFID標(biāo)簽與其所連接的物品的卡接連接部位。

10.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的一種易毀RFID標(biāo)簽，其特征在于所述殼體包括主體部分，所述殼體還包括柄部或頸部，所述結(jié)構(gòu)薄弱部位處于柄部或頸部中；所述電路部分的一部分處在柄部或頸部的內(nèi)腔中，一部分處在殼體主體部分的內(nèi)腔中。