[實用新型]銷高度檢測用塊

有效

• 申請號: 201220445914.5
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN202793252U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 凌復華;吳鳳麗;國建花;姜崴
• 申請（專利權）人: 沈陽拓荊科技有限公司
• 主分類號: G01B5/02
• 分類號: G01B5/02
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 甄玉荃

技術領域

本實用新型涉及一種銷高度檢測用塊，確切地說是一種在半導體鍍膜設備用銷在使用一定的時間后，在對其使用高度檢測時，采用的一個測量工具，屬于半導體薄膜沉積應用及制備技術領域。

背景技術

在現有的半導體鍍膜設備，尤其是12英寸半導體鍍膜設備中，機械手負責在整個工藝過程中，對晶圓的取放工作。因機械手自身具有一定的厚度，故要求晶圓在工藝前后，必須與加熱基座之間留有一定的間隙，來保證機械手自由伸縮，不會與晶圓或加熱基座相刮碰。現有的半導體鍍膜設備采用不同形式的銷，通過銷提升機構，使銷在晶圓傳輸過程中，對晶圓起到支撐和提升作用。但是因設備產能的需要，除要求銷上、下運行順暢外，還要求晶圓在銷支撐和下降過程中，均能順利平穩的下落，無滑片現象。這就對設備上各銷在晶圓傳輸時，距離加熱基座上表面的高度有嚴格要求，而不是毫無限制的。設備運行一定時間后，需要對其各方面進行全面維護，包括對銷的高度進行檢測。通過測量其實際高度，查看其是否發生變化。以便于及時調整，以免影響設備的正常使用。

因加熱基座安裝在反應腔內，不能利用高度尺去測量銷的高度。通常采用的檢測方法，就是將鋼板尺或深度尺直接立于加熱基座的上表面上，對銷的高度進行測量。因鋼板尺或深度尺的材質是鋼，而加熱基座的材質往往是比較軟的鋁或是比較脆的陶瓷，所以在檢測過程中，無論怎樣小心注意，都無法避免鋼尺對加熱基座上表面產生損傷，最終影響加熱基座的使用性能。另外，因銷的上表面是球面，采用鋼板尺測量，讀數時會存在很大的誤差。而深度尺與銷的端面接觸時，二者是相切狀態，銷或深度尺稍有歪斜，也會產生很大的測量誤差。

發明內容

本實用新型以解決上述問題為目的，主要解決現有技術存在的測量誤差大及鋼尺對加熱基座上表面易產生損傷的問題，而設計的一種結構簡單的尺寸檢測用工具，它是針對設備上銷的實際高度檢測設計的。

為實現上述目的，本實用新型采用下述技術方案：銷高度檢測用塊，該檢測用塊適用于在設備維護過程中，對銷的當前高度進行檢測。該檢測用塊由兩部分組成，包括固定基座和測量盤。固定基座分為兩部分，上部分是細軸，下部分為粗軸。細軸頂端設有倒角，以便于測量盤安裝。細軸軸根部設有圓角，與粗軸緩和過渡。同時，細軸具有一定的高度，用于測量過程中對整個檢測塊的動作操作。因設備要求的銷的高度是在一定高度范圍之內的某一個定值，故該檢測用塊的檢測范圍也是與銷的高度位于同一范圍內的多個不同定值。根據結構的設計，粗軸的高度是一個定值，該發明設定的其高度小于所要求的銷的最小高度值。粗軸兩端均設有圓角，防止劃傷加熱基座及測量盤。為避免檢測用塊在與加熱基座接觸后，因材質的不同，會對工藝效果產生影響，故在檢測用塊底面的中間部分設有一直徑小于粗軸直徑的凹槽，用來減少檢測用塊與加熱盤的接觸面積。測量盤分上下兩個面，上表面是操作觀察區，設有起始高度值、各高度區位置標識及各高度區尺寸增長方向標識。下表面是工作區，沿測量盤外圓周設有多個相同形狀但不同深度的凹槽面，與上表面的各高度區位置標識相互對應，各凹槽面深度增長方向與上表面各高度區尺寸增長方向標識一致。凹槽面的深度也是從一定值開始，以相同的步進量，按一定的方向逐步遞增。凹槽面的深度及其數量均可以按照實際需要設定，不是固定的。測量盤中間設有一個軸孔，與固定基座上的細軸相配合，并在下表面端設有倒角，且倒角的尺寸要比細軸根部圓角的尺寸要大。將測量盤的下表面即工作區向下安裝在固定基座細軸上，充分調整測量盤，使整個測量盤的下表面與固定基座粗軸的上端面貼合。因軸孔下端面倒角要比細軸根部圓角大，故測量盤能充分安裝到細軸根部，不會出現安裝不到位的現象。而且測量盤因與固定基座是緊配合，安裝好后二者不會再有相對的位移。此時，粗軸的固定高度值與測量盤上凹槽面的不同深度值相組合，共同組成位于一高度范圍之內的多個不同高度的固定尺寸值。