[實用新型]一種印刷電路板組件

有效

• 申請號: 201220444046.9
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202799394U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 杰·C·門迪奧拉;艾本·P·高·蔡
• 申請（專利權）人: 雅達電子國際有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳曉帆

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板組件，尤其涉及一種垂直連接結構的印刷電路板組件。

背景技術

隨著電子產品的小型化、微型化，電子產品的封裝技術趨向于更高密度的產品設計和封裝。問題的關鍵在于提高產品功率密度的同時，將元器件封裝在一個體積更小、斷面更薄的外殼中。

垂直連接是印刷電路板之間常見的連接方式。目前，普遍的垂直連接方式有以下兩種：一種是子板通過插入母板上的凹槽實現與母板的垂直連接；第二種則是子板通過標準連接器垂直插入母板。兩者的共同缺陷在于，由于母板底部上凹槽的存在或者連接器端腳突出于母板底部，母板底部的布線安排以及元器件的安裝位置，則不得不需要避開上述的這些位置。換言之，在母板底部上凹槽或者連接器端腳的所在位置是無法布線和安裝元器件的。這樣母板底部的使用面積會受限制，影響產品的功率密度，進而難以實現產品更高密度的封裝。

現有的相關技術中，專利CN101052273A解決了上述問題。如圖1所示，子板2通過其底邊端面的焊盤2d與母板上相應焊盤1d的焊接，垂直連接于母板1。由于子板2表面貼裝于母板1，母板1上不需要開焊盤孔，也不需要插針孔，其底部布線不受影響，節省印刷電路板的使用面積，優化布線的布局。但在實現本實用新型過程中，發明人發現現有技術至少存在如下問題：焊盤2d上不具備其他結構以在焊接過程中容納多余的焊劑，因此可能存在焊橋的問題；另外，子板2僅通過端面焊盤2d與母板1相連，牢固性不夠。

實用新型內容

本實用新型提供了一種印刷電路板組件，以解決上述存在的焊橋問題。

本實用新型提供一種印刷電路板組件，包括第一電路板和第二電路板，上述第一電路板的底邊端面上設有第一電路板焊盤，上述第二電路板上設有第二電路板焊盤，上述第一電路板通過上述第一電路板焊盤與上述第二電路板焊盤的焊接垂直連接于上述第二電路板，其中，上述第一電路板焊盤設有容納焊劑的凹槽。

上述凹槽呈半圓形。

上述第一電路板與上述第二電路板之間設有支撐部件。

上述支撐部件是上述第一電路板底邊向下延伸出的凸片，上述第二電路板上設有容納上述凸片的穿孔。

上述支撐部件是帶有至少兩個管腳的彎曲型部件，上述第一電路板和上述第二電路板上分別設有容納上述管腳的穿孔。

上述彎曲型部件是L型或者F型。

上述第一電路板具有與上述底邊相對的頂邊，上述頂邊端面上設有第一電路板焊盤，上述第一電路板焊盤設有向下凹進的凹槽；上述頂邊設置有上述支撐部件。

上述第一電路板具有與上述底邊相對的頂邊，上述頂邊端面上設有第一電路板焊盤，上述第一電路板焊盤設有向下凹進的凹槽。

上述第一電路板焊盤自上述第一電路板底邊向上述第一電路板的兩個側面延伸。

上述第一電路板的厚度范圍是1.00mm至1.60mm，允許誤差范圍是上述第一電路板厚度的-10%至+10%。

本實用新型提供的印刷電路板組件，其優點在于：所述第一電路板通過表面貼裝垂直連接于所述第二電路板，所述第二電路板不需要設置凹槽供所述第一電路板插入，也不需要為標準連接器開設插針孔；所述第二電路板底部表面上由于不存在凹槽或者連接器端腳，使得印刷電路板上擁有更多使用面積以布線和安裝部件，合理優化印刷電路板面積的使用，這對于高功率、高密度和敏感信號的設計來說很必要。再者，由于所述第一電路板表面貼裝于所述第二電路板，所述第二電路板厚度并不受限，所述第一電路板應用范圍較廣。

進一步地，由于所述第一電路板底邊端面上的所述第一電路板焊盤設有凹槽，在焊接過程中，所述凹槽不僅用于與所述第二電路板焊盤之間的焊接，還可容納多余焊劑，防止焊橋問題的發生。

再進一步地，由于所述第一電路板和所述第二電路板之間設置了支撐部件，使得所述第一電路板與所述第二電路板的連接更為牢固，所述第一電路板的可應用厚度更小，從而增加了所述第一電路板可應用厚度的范圍。

最后，本實用新型提供的印刷電路板組件不只限于第一電路板與第二電路板一對一的插接方式，還可在第一電路板頂邊同時設置相同構造的焊盤、凹槽及支撐部件等，應用于第一電路板同時與上下平行的兩個第二電路板垂直相接，提高不同應用的靈活性。

附圖說明

圖1是現有技術中的印刷電路板組件；

圖2是本實用新型第一實施例提供的印刷電路板組件的立體圖；

圖3是本實用新型第二實施例提供的印刷電路板組件的立體圖；