[實用新型]一種 MicroSD轉接卡之埋入射出組件

有效

• 申請號: 201220443010.9
• 申請日: 2012-09-03
• 公開（公告）號: CN202797359U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 蘇長斌
• 申請（專利權）人: 蘇長斌
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/46;H01R31/06;H01R12/71
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本實用新型涉及一種?MicroSD轉接卡之埋入射出組件，特別是一種簡化工序,方便生產、節省材料的?MicroSD轉接卡之埋入射出組件。

背景技術

因T-FLASH內存卡廣泛使用,?MicroSD轉接卡?實現T-FLASH?內存卡與帶SD卡座之機構進行數據交換而被廣泛應用。目前市面上?INSERT?MOLDING?組件，料帶連接處為兩側,或連接成雙邊料帶,造成相鄰的端子組的PIN距值變大,通常PIN距值大于23mm,材料成本過高,去料帶工序復雜，且金手指高低差造成電鍍品質不穩定。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的不足，提供一種簡化工序,方便生產、節省材料的?MicroSD轉接卡之埋入射出組件。

本實用新型通過以下技術方案實現：

????一種?MicroSD轉接卡之埋入射出組件，包括端子組和塑膠主體；所述端子組上設有料橋、料帶和復數個端子，以使端子與端子之間的中部通過料橋連接，而端子與端子之間的一端通過單邊的料帶連接，從而使端子組PIN距值減小；所述塑膠主體與料橋、料帶和端子為注塑成型結構，以簡化工序，節約成本。

優選地，所述端子上設有金手指，端子與端子間通過料橋連接。

作為上述方案的進一步改進，所述金手指與金手指之間通過料帶連接，以實現料帶的連接為單邊的連接。

作為上述方案的進一步改進，所述料帶連接于金手指的前端，以實現減小PIN距值。

優選地，所述復數個端子中的其中之一個端子上的金手指上設有刺破彈片，便于金手指注塑成型時緊貼塑膠主體。

優選地，所述塑膠主體上開設有通槽，所述料橋外露于該通槽。

在制作過程中，端子沖壓出來時是連續的，其采用料帶和料橋將端子一個一個連接起來；然后通過注塑成型方式將端子埋入塑膠主體內；而后再將料帶和料橋切除，就分離成一個一個的端子組產品。而PIN距值就是相鄰兩個端子組的間距。

本實用新型的有益效果是：此結構不僅能減小PIN距值，而且簡化了生產工序，從而節省了材料，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型端子組結構示意圖；

圖2為本實用新型的塑膠主體結構示意圖；

圖3為傳統的MicroSD轉接卡組件的端子組示意圖；

圖4為傳統的MicroSD轉接卡組件的塑膠主體示意圖。

其中，1為端子組，2為塑膠主體，11為端子，12為金手指，13為料帶，14為料橋，15為刺破彈片，21為通槽。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不做為對本實用新型的限定。

從圖1～4中可以看出，本實用新型一種?MicroSD轉接卡之埋入射出組件，包括端子組1和塑膠主體2；所述端子組1上設有料橋14、料帶13和復數個端子11；所述塑膠主體2與料橋14、料帶13和端子11為注塑成型結構，以簡化工序，節約成本。

所述端子11上設有金手指12，端子11與端子11間通過料橋14連接；所述金手指12與金手指12之間則通過料帶13連接，以實現料帶13的連接為單邊的連接，從而使PIN距值減小；所述料帶13連接于金手指12的前端。進一步地，所述復數個端子11中的第三個端子11上的金手指12上設有刺破彈片15，便于金手指12注塑成型時緊貼塑膠主體2；而所述塑膠主體2上開設有通槽21，所述料橋14外露于該通槽21。

與傳統的埋入射出組件相比,傳統的埋入射出組件設有雙邊的料帶13,且料帶13從兩側連接端子11，造成兩組端子11間距變大。本實用新型?MicroSD轉接卡之埋入射出組件通過單邊的料帶13直接連接端子11的金手指12,減少側面連料帶13造成的PIN距值（即圖1中A、B兩點的距離）變大,使PIN距值可以降低到22~23mm；而且金手指12連接料帶13便于控制金手指12的高低差,從而便于電鍍,簡化了后段工序，降低生產成本。

以上已將本實用新型做一詳細說明，但顯而易見，本領域的技術人員可以進行各種改變和改進，而不背離所附權利要求書所限定的本實用新型的范圍。