[實用新型]一種改善良率的硅棒切片用工裝

有效

• 申請號: 201220442638.7
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202742560U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 王桂奮;謝德兵;王迎春
• 申請（專利權）人: 金壇正信光伏電子有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種改善良率的硅棒切片用工裝，其特征是：包括用于放置硅棒的底板（1）和與底板（1）相垂直的支撐板（2），所述的底板（1）表面上粘貼有環氧樹脂粘貼層（3），所述的支撐板（2）上安裝有一對用于夾緊硅棒端部的左夾緊機構和右夾緊機構，左夾緊機構包括固定在支撐板（2）上的左導向桿（41）和套置在左導向桿（41）上的左彈簧（42）以及與左彈簧（42）相連接的左夾板（43），左夾板（43）通過左彈簧（42）在左導向桿（41）上滑動；右夾緊機構包括固定在支撐板（2）上的右導向桿（51）和套置在右導向桿（51）上的右彈簧（52）以及與右彈簧（52）相連接的右夾板（53），右夾板（53）通過右彈簧（52）在右導向桿（51）上滑動。

2.根據權利要求1所述的一種改善良率的硅棒切片用工裝，其特征是:所述的左夾板（43）和右夾板（53）的內表面上均粘貼有防滑軟膠層（6）。

3.根據權利要求1所述的一種改善良率的硅棒切片用工裝，其特征是:所述底板（1）的材質是不銹鋼制成。