[實用新型]多線切割機晶托拆卸裝置有效
| 申請號: | 201220441662.9 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN202826106U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 李海寧;岳偉 | 申請(專利權)人: | 常州貝斯塔德機械科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D7/00 | 分類號: | B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人: | 孫民興 |
| 地址: | 213023 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切割機 拆卸 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及機械裝備的拆卸技術領域,特別涉及一種多線切割機晶托拆卸裝置。
背景技術
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動,把磨料帶入半導體加工區域進行研磨,將半導體一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。數控多線切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割,成為硅片切割加工的主要方式。
硅片是半導體和光伏領域的主要生產材料。硅片多線切割技術是目前世界上比較先進的硅片加工技術,它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進的激光切割和內圓切割,它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割磨料對硅棒進行摩擦,從而達到切割效果。在整個過程中,鋼線通過十幾個導線輪的引導,在主線輥上形成一張線網,而待加工工件通過工作臺的下降實現工件的進給。硅片多線切割技術與其他技術相比有:效率高,產能高,精度高等優點,是目前采用最廣泛的硅片切割技術。
多線切割機在切割完成后,卸載晶托時,往往手動從切割機中將其拉出時,這樣可能會發生晶托滑落的問題,同時可能造成已切割工件的碰損,這些情況對生產安全帶來嚴重影響,同樣在安裝晶托時,由于晶托無固定,同樣有可能發生晶托滑落和已切割工件的碰損問題。
實用新型內容
針對現有技術中存在的缺陷和問題,本實用新型目的是提供一種可以克服上述缺陷的多線切割機晶托拆卸裝置。
一種多線切割機晶托拆卸裝置,包括切割工件、玻璃棒、工件板和晶托,所述玻璃棒的上下表面分別與所述切割工件和工件板相互粘合,所述工件板與所述晶托通過螺栓相互連接,還包括晶托夾持支架,所述晶托夾持支架的一端插接在所述工件板與所述晶托形成的凹槽中。
在所述晶托夾持支架上還設有銷孔,所述晶托夾持支架通過銷孔裝配在電動卸載車上。
采用本實用新型結構的多線切割機晶托拆卸裝置,通過將晶托夾持支架的一端插接在工件板與晶托形成的凹槽中,同時晶托夾持支架通過銷孔裝配在電動卸載車上,這樣可以控制電動裝卸車將晶托取出,能夠避免在卸載過程中對晶托的控制不穩,造成對晶托的滑落或對已切割工件的損傷,因此增加了安全性,同時具有很好的操作性。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的結構示意圖;
圖2是本實用新型實施例中晶托夾持支架的結構示意圖。
具體符號說明如下:
1-晶托夾持支架????2-切割工件????????3-玻璃棒
4-工件板??????????5-晶托????????????6-銷孔
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
如圖1和圖2所示,在本實用新型一個實施例所提供的多線切割機晶托拆卸裝置,包括晶托夾持支架1、切割工件2、玻璃棒3、工件板4和晶托5,玻璃棒3的上下表面分別與切割工件2和工件板4相互粘合,工件板4與晶托5通過螺栓相互連接,晶托夾持支架1的一端插接在工件板4與晶托5形成的凹槽中。
在本實用新型的優選實施例中,在晶托夾持支架1上還設有銷孔6,晶托夾持支架1通過銷孔6裝配在電動卸載車上,這樣可以控制電動裝卸車將晶托5取出,能夠避免在卸載過程中對晶托5的控制不穩,造成對晶托的滑落或對已切割工件的損傷,因此增加了安全性,同時具有很好的操作性。
當然,采用上述優選技術方案只是為了便于理解而對本實用新型進行的舉例說明,本實用新型還可有其他實施例,本實用新型的保護范圍并不限于此。在不背離本實用新型精神及其實質的情況下,所屬技術領域的技術人員當可根據本實用新型做出各種相應的改變和變形,但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型的權利要求的保護范圍。
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