[實用新型]半導體封裝用固晶機點膠座

有效

• 申請號: 201220440640.0
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202803537U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 桑林波;李朋釗
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: B05C11/00
• 分類號: B05C11/00;H01L21/56
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及半導體封裝用固晶機點膠座。

背景技術

在半導體器件的封裝過程中，固晶是極其重要的環節。固晶的過程是：首先由點膠裝置在基板的固晶工位上點膠，而后有固機構的估計擺臂將半導體晶粒從晶圓上取出，進而轉移到已點好膠的固晶工位上。

現有技術中，點膠頭的通用性較弱，一個點膠頭只能放置入與其相對應的點膠座中設置的凹腔。對于不同的半導體器件封裝，往往需要更換不同的點膠頭，而更換不同的點膠頭，則需要更換與之相對應的點膠座，增加了企業的生產成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種提高點膠頭通用性的半導體封裝用固晶機點膠座。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

提供了一種半導體封裝用固晶機點膠座，包括有點膠座本體，所述點膠座本體設有用于放置點膠頭的凹腔，所述凹腔的形狀由用于放置點膠頭的第一凹腔的形狀與用于放置點膠頭的第二凹腔的形狀疊加形成。?

其中，所述第一凹腔設置為第一矩形，所述第一矩形包括第一邊、第二邊、第三邊、第四邊和四個設于四角的凸弧；所述第二凹腔設置為第二矩形，所述第二矩形包括第一直邊、第二直邊、第一圓弧邊和第二圓弧邊。

其中，所述第一直邊重合至所述第一邊，所述第二直邊重合至所述第二邊。

其中，所述凸弧為半圓形。

其中，所述第一圓弧邊和所述第二圓弧邊對稱設置。

本實用新型的有益效果：

半導體封裝用固晶機點膠座，包括有點膠座本體，所述點膠座設有用于放置點膠頭的凹腔，所述凹腔的形狀由用于放置點膠頭的第一凹腔的形狀與用于放置點膠頭的第二凹腔的形狀疊加形成，由于所述凹腔能放入所述第一凹腔形狀的點膠頭和所述第二凹腔形狀的點膠頭，提高了點膠頭的通用性，減少了企業的生產成本。

附圖說明

利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型的半導體封裝用固晶機點膠座的第一視角結構示意圖。

圖2為本實用新型的半導體封裝用固晶機點膠座的第二視角結構示意圖。

圖3為本實用新型的第一凹腔形狀的結構示意圖。

圖4為本實用新型的第二凹腔形狀的結構示意圖。

附圖標記：

1-點膠座本體、12-凹腔、21-第一邊、22-第二邊、23-第三邊、24-第四邊、3-凸弧、41-第一直邊、43-第二直邊、52-第一圓弧邊、54-第二圓弧邊。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。

本實用新型的半導體封裝用固晶機點膠座的具體實施方式，如圖1至圖4所示，包括有點膠座本體1，所述點膠座本體1設有用于放置點膠頭的凹腔12，所述凹腔12的形狀由用于放置點膠頭的第一凹腔的形狀與用于放置點膠頭的第二凹腔的形狀疊加形成。

由于所述凹腔12能放入所述第一凹腔形狀的點膠頭和所述第二凹腔形狀的點膠頭，提高點膠頭的通用性，當需要從第一凹腔形狀的點膠頭更換到第二凹腔形狀的點膠頭時，或者需要從第二凹腔形狀的點膠頭更換到第一凹腔形狀的點膠頭時，可以不需要更換點膠座，減少了一下更換過程，提高了生產效率，降低了企業的生產成本。

具體地，所述第一凹腔設置為第一矩形，所述第一矩形包括第一邊21、第二邊22、第三邊23、第四邊24和四個設于四角的凸弧3；所述第二凹腔設置為第二矩形，所述第二矩形包括第一直邊41、第二直邊43、第一圓弧邊52和第二圓弧邊54，所述第一直邊41重合至所述第一邊21，所述第二直邊43重合至所述第二邊22。

所述凸弧狀為半圓形，所述第一圓弧邊52和所述第二圓弧邊54對稱設置，方便在由第一凹腔形狀的點膠頭更換為第二凹腔形狀的點膠頭時，不需要完全對應即可放置如所述凹腔12，便于工作人員操作，提高工作效率。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。