[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體封裝的除膠裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220440241.4 | 申請日： | 2012-08-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202805492U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 付捷頻 | 申請（專利權(quán)）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C37/02 | 分類號(hào)： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 半導(dǎo)體 封裝 裝置 | ||
1.一種用于半導(dǎo)體封裝的除膠裝置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上方設(shè)置有載板（2），所述載板（2）開設(shè)有用于置放半導(dǎo)體電子元器件的產(chǎn)品容置槽（6），所述產(chǎn)品容置槽開設(shè)有除膠腔（8），所述載板（2）上方設(shè)置有安裝板（3），所述安裝板（3）安裝有可于除膠腔(8)內(nèi)沿與所述安裝板（3）垂直的方向反復(fù)運(yùn)動(dòng)的刀具（4）。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的除膠裝置，其特征在于：所述載板（2）與安裝板（3）之間設(shè)置有開有通孔的引導(dǎo)塊（5），所述刀具（4）穿過所述引導(dǎo)塊（5）的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的除膠裝置，其特征在于：所述引導(dǎo)塊（5）上開設(shè)有產(chǎn)品定位槽（9），所述產(chǎn)品定位槽（9）與所述產(chǎn)品容置槽（6）相對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的除膠裝置，其特征在于：所述載板（2）設(shè)置有容膠槽（7），所述容膠槽（7）為設(shè)置與刀具（4）正下方的階梯槽。
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