[實(shí)用新型]一種表面貼裝發(fā)光二極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220440044.2
• 申請(qǐng)日: 2012-08-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202772193U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐克龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市紅色投資有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/64
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/64
• 代理公司: 上海宏威知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31250
• 代理人: 金利琴

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED，尤其是涉及一種表面貼裝發(fā)光二極管。

背景技術(shù)

LED由于具有節(jié)能環(huán)保壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。但是，由于LED的發(fā)熱量較大，而且散熱效果與LED的發(fā)光效率存在很大的聯(lián)系，如果不能將LED散發(fā)的熱量快速散發(fā)出去將影響LED的發(fā)光效率，因此，必須處理好LED的散熱結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有中小功率SMD?LED（Surface?Mounted?Devices?LED，表面貼裝發(fā)光二極管）的封裝多為不帶熱沉或熱沉面與焊接面齊平，LED的熱量需靠貼片的PCB鋁基板傳導(dǎo)至外殼散發(fā)。該等封裝結(jié)構(gòu)由于需要靠PCB鋁基板傳熱，而PCB鋁基板通常傳熱效果并不好，因而導(dǎo)致現(xiàn)有的中小功率表面貼裝發(fā)光二極管的散熱效果不好。

實(shí)用新型內(nèi)容??????

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中小功率表面貼裝發(fā)光二極管的散熱效果不好的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種表面貼裝發(fā)光二極管。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種表面貼裝發(fā)光二極管，包括基體和設(shè)在基體上的LED芯片，所述基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉。

所述導(dǎo)熱熱沉為銅柱。

所述導(dǎo)熱熱沉的高度為0.22mm-1.05mm。

本實(shí)用新型通過(guò)在基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，從而可在實(shí)際應(yīng)用中不需要通過(guò)PCB板來(lái)傳熱，貼片組裝應(yīng)用時(shí)LED芯片的熱量可直接傳導(dǎo)至外殼減少熱阻，散熱效果比沒(méi)有熱沉依靠PCB鋁基板導(dǎo)熱的封裝結(jié)構(gòu)更好，提高了LED芯片光效及壽命。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1是本實(shí)用新型表面貼裝發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的主視圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參見(jiàn)圖1和圖2。本實(shí)用新型表面貼裝發(fā)光二極管包括基體1和設(shè)在基體上的LED芯片2。其中：

基體1的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉11。導(dǎo)熱熱沉11主要用于將LED芯片傳導(dǎo)至基體1的熱量傳導(dǎo)出去，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)PCB板來(lái)導(dǎo)熱導(dǎo)致散熱效果差的技術(shù)問(wèn)題。由于銅的導(dǎo)熱效果很好，因此，在本具體實(shí)施例中，優(yōu)選導(dǎo)熱熱沉為銅柱。導(dǎo)熱熱沉的高度H可以根據(jù)具體情況設(shè)定，只需要是實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可導(dǎo)熱熱沉可將LED芯片的熱量直接傳導(dǎo)出去而不需要通過(guò)PCB板來(lái)傳導(dǎo)即可。在本具體實(shí)施例中，導(dǎo)熱熱沉的高度H優(yōu)選為0.22mm-1.05mm。由于不需要通過(guò)PCB板來(lái)導(dǎo)熱，因此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可采用普通材質(zhì)的PCB板而不采用價(jià)格昂貴的PCB鋁基板，如采用FR4或PP材質(zhì)PCB板即可。

本實(shí)用新型通過(guò)在基體的底部設(shè)置有突出的導(dǎo)熱熱沉，從而可在實(shí)際應(yīng)用中不需要通過(guò)PCB板來(lái)傳熱，貼片組裝應(yīng)用時(shí)LED芯片的熱量可直接傳導(dǎo)至外殼減少熱阻，散熱效果比沒(méi)有熱沉依靠PCB鋁基板導(dǎo)熱的封裝結(jié)構(gòu)更好，提高了LED芯片光效及壽命。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。