[實用新型]一種半導體器件封裝用導線架壓板有效
| 申請號： | 201220439590.4 | 申請日： | 2012-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN202804536U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 張文聰 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;H01L21/687 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 廣東省東莞市黃江鎮裕元工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 封裝 導線 壓板 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件封裝用導線架壓板，包括用于壓緊導線架的壓板框,其特征在于：壓板框的上邊框向內側延伸設置有兩個壓爪，兩個壓爪沿水平線呈并排設置。
2.根據權利要求1所述的一種半導體器件封裝用導線架壓板，其特征在于：壓爪設置為長方體。
3.根據權利要求1所述的一種半導體器件封裝用導線架壓板，其特征在于：壓爪與壓板框一體成型設置。
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